联发科vs高通 手机AI旗舰晶片对决

高通与联发科在手机系统单晶片竞争多年，从白牌手机、照相手机、多功能智慧手机，到最夯的AI功能，特别是Meta今年宣布Llama 2大型自然语言模型采开源规范后，AI应用成为竞逐焦点。

双方均内建预训练AI于今年度新晶片之内，可于边缘装置部属小规模AI训练，举凡图片修补、生成式人工智慧、语音降噪等功能，不论是高通或联发科，皆试图成为引领手机AI新时代推手。

高通骁龙8 Gen 3晶片组采用 1+5+2 之CPU设置，由1大核心(Cortex-X4)、5个中核(Cortex-A720)和2个小核心组成。外传联发科天玑旗舰产品推出采用全大核心架构，以4个大核心加4个中核应战，整体硬体实力略胜一筹，然生态系统将面临考验。

高通终端市场进度略胜一筹，本次高峰会由小米总裁卢伟冰站台，小米14作为该晶片首发装置，26日举办发表会，市场估计会有更多品牌业者联袂上阵，抢占双11商机，此外，明年三星推出的旗舰手机，也会搭载该款高通晶片。

联发科不遑多让，VIVO X100系列首发推出，本周五举行法说会、11月6日新品发布，管理阶层将更进一步透漏看法。

无独有偶，双方都即将进军笔电市场，边缘运算领域正在走向下一个十字路口；更高算力、更强大的AI、更高的能源效率是边缘端PC对平台的持续需求。