左打华为、右酸联发科...高通称5G旗舰晶片超越对手

高通技术峰会发布5G晶片骁龙snapdragon 865。(图/记者周康玉摄)

记者周康玉/美国夏威夷报导

高通今(4)日于骁龙技术高峰会(Snapdragon Summit)推出两系列5G行动平台、含3颗晶片,其中的高阶款骁龙 865处理器(Snapdragon 865)必须搭载Snapdragon X55数据晶片,才能进行5G数据连结,相对日前发布5G单晶片(SoC)的竞争对手联发科华为,高通反而落后。对此高通强调,相较前两位已经发布5G单晶片的竞争对手,他们才是真正能满足高端需求的5G解决方案,左打华为,右酸联发科。

高通移动业务副总裁Alex Katouzian强调,这次的Snapdragon 865未做成单晶片,主要是想要兼顾AP处理器和数据晶片能力,因此选择用「1+1」的外挂方式,来达到5G连网

Alex Katouzian表示,Snapdragon 865是高通今年度旗舰行动平台,在CPU、RF射频、AI绘图频宽数据机、相机等功能,都是业界第一。相关功耗效能技术细节将于明(5)日公布。

然而,相较于高通,华为和联发科先后于9月及日前发表过5G单晶片了,高通这次不仅发表速度比人慢一步,还必须以外挂方式才能进行5G数据连结。

Alex Katouzian表示,这次没有做成单晶片,是为了要维持最好的AP处理(application process),同时也兼顾最好的数据晶片能力(Modem capability),服务高阶客户(premium tier);从终端消费者来看,高通更不想在消费者体验上有任何牺牲。

Alex Katouzian指出,进入通信标准的新世代、从4G到5G,一个数据机(Modem)为了要具备支持新一代通讯的所有能力,架构上是要更大一些的,经过几年发展不断优化之后,才能有效地把它缩小。高通在4G-LTE时代也是如此,前两代平台都是使用双晶片,后面才演变成SOC。Alex Katouzian更预告,5G单晶片可以等到2020年骁龙技术峰会再来期待。

Alex Katouzian表示,中国大陆的竞争对手(暗指华为)5G单晶片在数据功能上有牺牲一些性能台湾的对手(暗指联发科)的5G单晶片则不是高端(premium)的应用处理器。

Alex Katouzian强调,无论从电源、功耗、速度各方面,都能满足所有的高端需求,并且超越所有竞争对手,待明日进一步公布技术细节见真章

▼高通于骁龙技术高峰会推出两系列5G行动平台。(图/记者周康玉摄)

▼高通于骁龙技术高峰会推出两系列5G行动平台。(图/业者提供)

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