左打华为、右酸联发科...高通称5G旗舰晶片超越对手
▲高通技术峰会发布5G晶片骁龙snapdragon 865。（图／记者周康玉摄）
高通今（4）日于骁龙技术高峰会（Snapdragon Summit）推出两系列5G行动平台、含3颗晶片，其中的高阶款骁龙 865处理器（Snapdragon 865）必须搭载Snapdragon X55数据晶片，才能进行5G数据连结，相对日前发布5G单晶片（SoC）的竞争对手联发科及华为，高通反而落后。对此高通强调，相较前两位已经发布5G单晶片的竞争对手，他们才是真正能满足高端需求的5G解决方案，左打华为，右酸联发科。
高通移动业务副总裁Alex Katouzian强调，这次的Snapdragon 865未做成单晶片，主要是想要兼顾AP处理器和数据晶片能力，因此选择用「1+1」的外挂方式，来达到5G连网。
Alex Katouzian表示，Snapdragon 865是高通今年度的旗舰行动平台，在CPU、RF射频、AI绘图、频宽、数据机、相机等功能，都是业界第一。相关功耗、效能等技术细节将于明（5）日公布。
然而，相较于高通，华为和联发科先后于9月及日前发表过5G单晶片了，高通这次不仅发表速度比人慢一步，还必须以外挂方式才能进行5G数据连结。
Alex Katouzian表示，这次没有做成单晶片，是为了要维持最好的AP处理（application process），同时也兼顾最好的数据晶片能力（Modem capability），服务高阶客户（premium tier）；从终端消费者来看，高通更不想在消费者体验上有任何牺牲。
Alex Katouzian指出，进入通信标准的新世代、从4G到5G，一个数据机（Modem）为了要具备支持新一代通讯的所有能力，架构上是要更大一些的，经过几年发展不断优化之后，才能有效地把它缩小。高通在4G－LTE时代也是如此，前两代平台都是使用双晶片，后面才演变成SOC。Alex Katouzian更预告，5G单晶片可以等到2020年骁龙技术峰会再来期待。
Alex Katouzian表示，中国大陆的竞争对手（暗指华为）5G单晶片在数据功能上有牺牲一些性能；台湾的对手（暗指联发科）的5G单晶片则不是高端（premium）的应用处理器。
Alex Katouzian强调，无论从电源、功耗、速度各方面，都能满足所有的高端需求，并且超越所有竞争对手，待明日进一步公布技术细节见真章。
▼高通于骁龙技术高峰会推出两系列5G行动平台。（图／记者周康玉摄）
▼高通于骁龙技术高峰会推出两系列5G行动平台。（图／业者提供）
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