5G晶片对决 高通865安兔兔跑分超越联发科天玑1000

联发科天玑 1000 5G 晶片与高通 Snapdragon 865(右)晶片。(摘自联发科官网、高通提供)

联发科(MediaTek)在11月下旬率先发表 5G 系统单晶片(SoC)–天玑1000(Dimensity 1000)之，并且已超过 50 万的安兔兔跑分技惊四座之后，5G 晶片之战就烟硝味十足。高通(Qualcomm)随后在 12 月初的 Snapdragon 技术高峰会中发表 Snapdragon 865、765、765G 三款 5G 晶片，虽然后发但却先至，在网路上流传的 GeekBench 跑分超越天玑 1000 后，根据安兔兔官方公布的最新跑分结果，在此这一方面，高通 Snapdragon 865 晶片的跑分结果也领先了天玑 1000，让两者之间的竞争再添话题。

根据联发科在 11 月底发表会中公布的资讯，在参考手机中，天玑 1000 5G 晶片在安兔兔评测中取得了 511363 的总分。而根据稍早之前安兔兔官方公布的成绩，高通 Snapdragon 865 处理器的跑分则是写下了最高 568919 的分数(平均跑分则是约 544000 )，领先了天玑 1000 的成绩。

联发科天玑 1000 5G 晶片与高通 Snapdragon 865(右)的安兔兔跑分结果。(摘自ifanr、安兔兔)

基本上手机跑分的意义是指，在手机其他应用程式都关闭的情况下，运行某一款软体来对手机的所有性能，如CPU、GPU、UX、RAM等进行测评，将性能测评结果通过一个数值表示出来。一般来说，最终结果的数值越高代表手机性能越强。而跑分软体所评测的性能领域不尽相同，如 Geekbench 是一款专门评测处理器性能的软体，安兔兔评测则是一款以整体手机性能为准的跑分软体。

不过上述的跑分成绩也难以代表这两款晶片的最终表现，在加上目前搭载高通 Snapdrag 865 以及天玑 1000 晶片的手机，目前都还没有正式推出(锁定在 2020 年第一季)，最终到底手机在各领域的效能表现如何，得等手机到了消费者手中才会知道。

可做为参考的是，根据先前高通 Snapdragon 技术高峰会的内容，小米副董事长林斌指出，将会在 2020 年第一季推出首发搭载 Snapdragon 865 晶片的小米 Mi 10 手机；摩托罗拉(Motorola)总裁 Sergio Buniac 则是宣布重返旗舰手机市场，将会在 2020 年第一季推出搭载高通 Snapdragon 865 / 765 晶片的 5G 机种。而 Nokia 首席总监 Juho Sevikas 则是指出他们将会专注主流市场，预计在 2020 年推出搭载 Snapdragon 765 的智慧型手机；OPPO 副总裁吴强则是分享到，他们也预定在 2020 年第一季推出搭配 Snapdragon 865 晶片的旗舰手机，而很快在今年年底就会推出搭载 Snapdragon 765G 的 Reno 3 Pro 手机。目前联发科 5G 晶片部分，消息不多但是 OPPO 方面已经确认 Reno 3 将会搭载天玑 1000L 5G 晶片，成为首发代表。