锁定主流市场 联发科2020年将推天玑800 5G晶片

联发科预计 2020 年将锁定主流市场，推出天玑 800 5G 晶片。（联发科提供／黄慧雯台北传真）

抢在高通(Qualcomm)今年发表 5G 晶片之前，联发科(MediaTek)就宣布了 5G 系统单晶片(SoC)天玑 1000(Dimensity 1000)，以支援双模(NSA/SA)以及 5G 双卡双代的特性，技惊全场。为了加速推动 5G 的普及，联发科计划在 2020 年第二季推出天玑 800 晶片，锁定主流市场，有机会斩获更大的市场。

《腾讯新闻》报导，联发科在 12 月 25 日在大陆举办媒体聚会，除了更深入的沟通天玑 1000 5G 系统单晶片性能表现，也提前公布 2020 年将会推出天玑 800 晶片，预计第二季就会看见搭载此晶片的手机，定位上将是锁定主流市场的产品，联发科方面表示这一款手机可用来对标高通 Snapdragon 765G 5G 晶片，但是事实上是一款早就在产品路线中有所规划。

性能上，天玑 1000 晶片支援 5G 双载波聚合，也支援 5G 双卡双待(两张卡都支援 5G)。在 Sub-6GHz 频段支援 NSA 非独立组网以及 SA 独立组网，下行达到 4.7Gbps、上行达到 2.5Gbps。无线连接上，支援 Wi-Fi 6 以及蓝牙 5.1 标准。联发科指出，天玑 1000 是现行唯一整合 5G 以及 Wi-Fi 6 的旗舰级晶片。联发科方面认为，(晶片)越往高阶越需要整合，因为这样才能解决高性能下的发热功耗以及电路板空间的问题，因此 5G 整合方案将是大势所趋。这一方面强调了天玑 1000 是 5G 系统单晶片的优势，也再度打脸了并没有整合 X55 5G 数据机晶片的高通 Snapdragon 865晶片(高通先前发表的 Snapdragon 765/765G 这两款 5G 晶片属于系统单晶片，已整合 X52 5G 数据机晶片)。

预计搭载天玑 1000 5G 晶片的机种，将会在 2020 年第一季推出，抢占各国 5G 市场。历经 4G 时代的落后，联发科在 5G 研发上提前投入，率先发表了整合 5G 数据机晶片的天玑 1000，肯定让高通吓出一股冷汗。而两者在 5G 市场之间的竞争，不仅在技术上得超前对手，也需要获得对手青睐，并要有足够的供货能力配合。到底联发科与高通在 2020 年的 5G 市场中，谁能在市场上取得先机，十分令人好奇。