联发科全新5G晶片天玑9000 瞄准高价安卓手机市场

联发科发布5G旗舰晶片天玑9000。(示意图/达志影像)

联发科今(19日)发布5G旗舰晶片天玑9000，采用台积电4奈米制程，据指出，联发科希望将这款新的晶片应用在高价安卓智慧型手机，挑战目前高通在该市场的主导地位。

外媒报导，联发科新推出的天玑9000，将是世界上第一个使用制造合作伙伴台积电4奈米制程的晶片，有助于使晶片更小、更快。联发科也表示，它将是第一款采用Arm架构的新计算核心Cortex X2的智慧型手机晶片。

联发科是全球3家生产5G智慧型手机晶片的公司之一，另外两家分别为高通与三星电子，第4个主要参与者、同时也制造自家品牌手机的华为则是被迫退出市场。

报导指出，华为的退出引发安卓智慧型手机制造商争夺大陆品牌空出的市场份额，而联发科已经将这一市场份额的许多竞争者视为客户，例如小米公司、Oppo以及Vivo，其中许多品牌在中低阶设备上使用联发科，而在高阶机型上则依赖高通。

联发科财务长顾大为表示，天玑9000晶片是一系列晶片中的第一款，目的是在说服这些客户在其旗舰设备中改用联发科。他并对《路透社》表示，「“我们需要一支非常强大的军队来进入这一领域」，「一种产品是不够的，这是我们的起点」。

联发科去年营收首次达到100亿美元，顾大为表示预计今年可望达到170亿美元，虽然4G智慧型手机晶片有时售价为10美元，但5G晶片的售价可达30美元，甚至50美元，因为由4G过渡到5G，第一个驱动因素(平均售价)实际上要高得多。