联发科新晶片 瞄准陆手机链
联发科举行新款5G手机晶片天玑1200发表会，由无线通讯事业部总经理徐敬全主持。图／业者提供
联发科（2454）宣布发表全新一代5G智慧手机晶片天玑1200、天玑1100，当中采用台积电6奈米制程，主打效能更加强大的人工智慧（AI）技术。法人预期，联发科第一季将可望开始出货天玑1200，将有望先后打进OPPO、Vivo及红米等陆系品牌大厂供应链。
联发科发表最新5G旗舰系统单晶片天玑1200、天玑1100，同步采用台积电6奈米先进制程。联发科表示，新款5G旗舰晶片不论在5G、AI、拍照、影片及游戏等功能都具备顶级表现，满足消费者超快速无线连结体验，为快速增长的5G全球行动市场注入新动力，终端产品将于今年度陆续问市。
值得注意的是，联发科本次特别在天玑1200导入了光线追踪技术，是手机平台上首度出现光线追踪技术，就连苹果、高通及三星等大厂也尚未在手机晶片中导入。法人看好，光线追踪技术虽然在PC市场已经应用多年，但手机市场上首度出现，将有助于联发科抢攻更多电竞手机订单。
法人指出，联发科推出的天玑1200、天玑1100，目前已经获得OPPO、Vivo及红米等中国智慧手机品牌厂订单，而且5G晶片亦在台积电投片量产并开始出货，最快将于第一季搭载客户端智慧手机问世，订单动能当前可望一路延续到第二季。
法人分析，联发科在2021年为抢搭这波5G智慧手机市场规模翻倍需求，选择不跟进高通迈入5奈米先进制程，则在成本相对5奈米制程低，且功耗表现及效能亦有亮眼水准的6奈米制程打造新一代天玑智慧手机晶片，不仅在产品单价上具备竞争力，也可望成功抢食带动的中高阶智慧手机市场。
联发科无线通讯事业部总经理徐敬全表示，2020年联发科技推出天玑1000、800和700三款5G行动晶片系列，在全球市场获得热烈回响，2021年联发科将在技术端、产品端、品牌端持续创新及投入，持续成为推动5G发展与创新的全球领先企业，让天玑系列为5G终端市场开创更多可能，为使用者带来更卓越、更丰富的使用体验。