5G手机明年出货倍增 供应链大补

高通、联发科等大厂一致看好2021年5G智慧手机市场规模可望倍数成长至5亿支，当中扣掉苹果吃下的近2亿支，剩下的3亿套5G智慧手机晶片将由高通、联发科等5G手机晶片商分食，代表相关供应链将有望借此抢攻庞大商机。

法人看好，台积电、联电、日月光投控、京元电、景硕及精测等5G供应链接单将有望大幅成长，业绩成长力道可期。

5G在2020年正式在全球进入商用化阶段后，虽然受到新冠肺炎疫情干扰，不过研调机构集邦科技仍看好，2020年5G智慧手机渗透率仍可望达到两成水准，以2020年全年出货预估量达12.46亿支情况下，5G智慧手机出货量有望突破2亿支。

且进入2021年后，5G智慧手机需求量将可望倍数成长，目前高通释出的最新资料显示，预估2021年5G出货量将有望达到4.5～5.5亿支，无独有偶的是联发科也看好2021年5G智慧手机需求量有望突破5亿支水准。

观察全球智慧手机阵营当中，大略可分为苹果及非苹阵营，由于苹果目前已经全面跨入5G世代，以苹果每年度平均出货量近2亿支来看，2021年的非苹阵营大约有3亿支左右的5G智慧手机市场规模，将可望由高通、联发科等两大智慧手机晶片厂分食。

目前高通、联发科在台湾半导体供应链皆有释出大笔订单，且进入2021年后，5G智慧手机市场需求倍数成长情况下，法人预期，台积电、联电等晶圆代工大厂接单数量亦有望大幅成长，其中台积电最快将于2021年第一季开始量产联发科的6奈米制程手机晶片订单，联电也可望拿下联发科、高通等成熟制程大单。

在台积电、联电晶圆代工厂接单畅旺情况下，后端封测大厂如日月光投控、京元电及探针卡大厂精测亦可望雨露均霑，至于近期封装载板载板供给全面吃紧，景硕业绩亦有望旺到2021年。