专访／Project Ara 模组手机2015上市！台湾变强看这次
针对 Google Project Ara 专案，《ETtoday 东森新闻云》透过专访专案负责人Paul Eremenko，进一步了解该款手机将打破现有「规格迷思」，任何人都可以透过选购部分零件的方式，来客制化个人手机，手机外壳可以自己设计完，然后用 3D 列印出来，延长一支手机生命周期，预计 2015 年上市。
▲▼Google Project Ara 专案负责人 Paul Eremenko，接受台湾媒体访问时，揭开了长久以来 Project Ara 的神秘面纱，也预告实机将会在明年(2015)上市。（图／记者洪圣壹摄）
这次我们专访的 Project Ara 专案负责人Paul Eremenko 其实大有来头，他拥有麻省理工学院的航太工程学士学位、加州理工学院的航太工程硕士学位、以及乔治城大学法律学位，早期做过航太设计工程师、无人驾驶机计划总工程师，也是美国国防部高级研究计划局(DARPA)的战术技术办公室(TTO)主管，进行Xplane 飞行模拟软体、太空船、地面交通工具和机器人等创新研发，而在成为 Project Ara 专案负责人之前，他是 Motorola 助理副总裁。
▲Google Project Ara 专案负责人 Paul Eremenko，在成为 Project Ara 专案负责人之前，他是 Motorola 助理副总裁。（图／记者洪圣壹摄）
Google Project Ara 是 Google 先进科技与专案(ATAP)团队旗下一项开发计划的代号，在 2013 年 10 月正式公布该项计划，由 Google 内部 5 人小组所负责统筹、设计与规划，在全球有 20 个硬体、研究机关、产业相关的重要合作伙伴，参与设计开发大概 200~400 人。
Paul Eremenko 认为，Project Ara 是比较未来性的计划，而不是产品，从 2014 年初举办的第一次 Project Ara 开发者大会到 Google I/O 2014 期间，其实团队除了开发研究，也花很多时间在工业设计上，因为希望对消费者来说，它最后的成品是漂亮的。
在开发者合作方面，Google 提供了最新版模组化开发者套件(Module Developers Kit ,MDK)，针对参与 Ara 计划的开发者提供一个免费、而且可以改变产业生态的开发者套件，希望开发者可以用突破以往产业思维的方式，做成一款手机，解决消费者需求。
未来整个智慧型手机生态也将会因此改变，即便是代工厂、零件硬体厂商也开始经营品牌，因为这些厂商都要直接面对到消费者。Google 预计在 2015 年设立「类似」Google Play 商店的 Ara 模组市集(Ara Module Marketplace)，让使用者购买完整的 Ara 手机外，也可以采购额外模组进行部份更换、维修、自行组装一支新手机，届时这些有关自有品牌的定位、模组设计等，都会引发全新的产业思维，而不是出来谈谈规格而已。
▲Google 预计在 2015 年设立「类似」Google Play 商店的 Ara 模组市集(Ara Module Marketplace)，让使用者购买完整的 Ara 手机外，也可以自行采购额外模组进行部份更换、维修。（图／记者洪圣壹摄）
Paul Eremenko 形容 Project Ara 是「民主化的解决方案」，其工业设计的原理就像个便当盒（Google Frame），感觉上像是一个便当，里面放着不同的食物（合作伙伴、开发者），摆在一起就很漂亮，让人很想吃下去，而且可以放入任何东西。
针对 Project Ara 的开发进度，Paul Eremenko 表示，第一个样品机，着重在磁铁功能的开发，而不是靠一般的拼装方式，有些模组除了是储存空间，也可以是电池，这样当手机快没电时，可以随时补一块有电的模组进来，维持手机电力。这个在科技技术上，会是有所突破的，一切都是以美观、实用为主。
至于第二个样品机则是加入了 3G 连线功能，模组更换是更为方便，也跟广达进行过耐摔、耐震测试，至于第三个版本比较偏向上市版本，预计 2015 年推出，届时会进一步说明上市地区、日期等细节。
▲ Google 特别在台湾展示 Project Ara 目前的开发进度。(影片／记者洪圣壹摄)
Project Ara 目前有 mini 版本、Medium 版本跟 Jumbo 版本，差别在于「可以插入模组套件的数量」，小的有 7～8 个插槽，中的有 10～12 个插槽，大的有 12～15 个插槽，模组跟模组之间的通讯协定采用 UniPro 标准，由业界来设定各种模组的沟通标准，让每个模组之间可以交替更换使用，一个模组可以套用在三种大小的板子上；如此一来消费者可能在上班时，组的是工作上所需要的模组，可是下班要跟朋友约会，就换成最小的，要出去玩又可以更换比较好镜头。
▲▼Project Ara 目前有 mini 版本、Medium 版本跟 Jumbo 版本，差别在于「可以插入模组套件的数量」，小的有 7～8 个插槽，中的有 10～12 个插槽，大的有 12～15 个插槽，模组跟模组之间的通讯协定采用 UniPro 标准，透过磁吸式的方式让使用者可以自由更换模组。（图／记者洪圣壹摄）
这个组装的概念与其说是拚积木，它更像是 USB 的插拔概念，消费者使用经验上不会有任何改变，但跟既有的 Android 是不一样的产品。Paul Eremenko 说明 Project Ara 的组装完全取决于消费者，未来的手机是「You Can」，而不是「We Will」。意谓未来消费意识抬头，不再是单方面由厂商制造出手机，打着行销术语，里面却有些零件可能是沿用去年或前年的，让消费者照单全收。
对开发者来说，Project Ara 也是发挥创意的时机，像是储存模组同时也是充电模组，像是内含专用 App 的 CPU 模组、内含版权音乐的模组等，如果担心消费者选择太多，甚至既有业者，也可以开发出所谓的「套餐组合」，这些全都取决于开发者怎么开发，怎么透过创意，创造出消费需求。
Paul Eremenko 表示，未来消费者，也许买的就是基本版本(Gray Phone)，可以进行打电话、拍照等基本功能，其他东西都是空白的，让消费者自行选择，看是要选择自行组装一支音乐手机，还是选择品牌业者提供的套餐组合，如此一来也许可以创造新的经济，也许一个家庭或朋友之间可以共买一个先进的照相模组，彼此分享使用，这未来在二手市场，都有很大的发展空间。
▲Project Ara 提供消费者很高的购买自由度，也许买的就是基本版本，可以进行打电话、拍照等基本功能，看是要选择自行组装一支音乐手机，还是选择品牌业者提供的套餐组合，或是一个家庭可以共买一个先进的照相模组，彼此共享，未来在二手市场，将有很大的发展空间。（图／记者洪圣壹摄）
此外，相对于一般智慧型手机，Project Ara 采用的 Google Frame 里面可能只有通讯、电源功能，使用者可能可以选择更换更好的 CPU、更好的镜头，但是却不用整支手机做更换，产品生命周期可以更长，他认为这是一个很环保的想法。
不过 Paul Eremenko 也提到， Project Ara 现阶段面临的挑战很多，除了新的技术跟环境，现阶段最大的问题还是在于手机续航力，因为这些很多都是新的技术、新的模组、新的合作方式、模组彼此之间的相容性等，这些可能都会用到「电」，整体更换起来会消耗多少电，变得没办法预期，这将会是一个很大的问题。
至于在跨部门方面，Paul Eremenko 表示，开发团队跟其他 Google 内部团队都有陆续接触，合作关系也很好，也会去观察多重可能性。而资安方面，因为这次新的科技，会创造一些新的漏洞，同时也会创造新的机会，因为网路放在手机上，所以也许会有不好的模组，或许这是挑战，但是或许也会推出有「个资辨识模组」，它是属于比较个人、私人模组，透过更换模组的方式，就可以无缝转移个人资料到任何模组手机上，解决资安上的困扰，类似的解决方案，爱内部都当作是一个很重要的事情看待。
在合作伙伴方面，Project Ara 唯一会跟 Google 相关就是 frame 框架，它会是以 Google 自有品牌推出，主要由广达负责设计、整合，其他合作伙伴目前可以公开的有负责电磁、电感版技术设计的鸿海、负责网路交换器的 Toshiba，其他像是三星电子、Rockchip 瑞锌、富士康、富士电子等都是重要合作伙伴，范围涵盖音响、镜头、晶片、面板、电信、电池、记忆体、网路、资安等等各层面。
▲Project Ara 唯一会跟 Google 相关就是 frame 框架，它会是以 Google 自有品牌推出，主要由广达负责设计、整合，鸿海则负责电磁、电感版技术设计。（图／记者洪圣壹摄）
Paul Eremenko 表示，有关 Project Ara 产业的回馈意见很多，既有的手机伤像是三星电子就是很大的合作厂商，而三星电子认为这是一个创新的机会，在整个生态系统的合作上保持开放乐观的态度。
此外，Paul Eremenko 特别强调，台湾合作伙伴在技术上，真的很厉害，透露台湾有有很多很棒的合作伙伴，而 Google 重视的又是创新、技术、跟快速，在与台湾合作伙伴接触时，最大的印象就是「速度」跟「软硬体整合能力」，接下来 Google 也会持续不断的来台湾寻找新的伙伴(基本上一个月会来台湾一次)，同时在寻找新的创新概念、技术、解决方案。
Google 正式宣布，预计在 2015 年 1 月 14 日(三)在美国 Google 旧金山山景城总部、纽约、阿根廷布宜诺斯艾利斯以及英国伦敦；2015 年 1 月 21 日(三)在新加坡、台北、上海、东京、印度班加罗尔举办 Project Ara 第二次开发者大会。
在第二次开发者大会当中，Google 预计公开的是 Project Ara 的最新进度，包括最接近上市版本的 Project Ara 原型机、最新版模组化开发者套件(Module Developers Kit ,MDK)以及 2015 年 Project Ara 商用化时程。在开发者大会期间，Google 将让一切更透明化，除了新加坡会有实体活动外，也会同时在台北、东京、印度举办现场高互动式转播。
Google 表示，Project Ara 是一个完整的生态体系解决方案，未来牵连的不仅手机、平板相关产业，也将对牵动全球物联网发展。Google 邀请全球开发者(尤其台湾代工厂)加入这项开发者计划，除了既有的 Android、Chrome、mobile、App 新创、硬体厂商，开发者，学校，研究机构，等合作伙伴跟开发者外，只要符合 MDK 标准，就可以申请加入这项开发计划。
首支 Google Project Ara 商用化产品预计 2015 年上市。