联发科P70新晶片 11月搭智慧机问世

联发科P70新晶片

联发科（2454）昨（24）日宣布推出新款中高阶手机晶片曦力（Helio）P70。联发科表示，增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级，实现了更强大的AI处理能力，效能相较上一代P60提升10～30％， 已经在台积电12奈米制程投片量产，预计今年11月搭载终端装置一同上市。

联发科P70采用台积电12奈米FinFET制程，应用多核人工智慧处理单元（APU），工作频率高达525MHz，可实现快速、高效的终端人工智慧（Edge-AI）处理能力。为了最大程度提升严苛的AI应用性能，该晶片组采用八核心大小核架构，内建四颗Arm Cortex-A73 2.1 GHz处理器和四颗Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器，同时搭载先进的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作频率高达900MHz，性能比上一代的曦力P60提升13％。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，借助可在CPU和GPU间无缝工作的增强型AI引擎，P70在确保高效能的同时，还为AI应用带来更优异的性能，P70延续了联发科致力于为大众市场提供高端智慧型手机才能拥有的强大功能及先进技术的承诺。

与P60相比，P70的增强型AI引擎可提升10～30％的AI处理能力；这意味着P70可以支持更复杂的AI应用，例如即时人体姿势识别和AI的影片编码，先前联发科推出的NeuroPilot平台，本次P70也同步搭载，可支援常见的人工智慧框架，包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2等架构。

联发科指出，P70目前已经进入投片量产阶段，预计11月就将搭载终端产品上市。业界盛传，P70的首发客户预料将为Vivo的中高阶手机。

联发科P70新生力军加入之后，对于今年第四季业绩仍可能帮助有限。法人认为，今年受到手机市场步入成熟影响，加上中美贸易战对于大环境的不确定性，以致客户下单趋于保守，对于拉擡联发科第四季业绩成长恐怕有限。联发科将于10月30日举行法说会，将针对今年第四季业绩发表展望，并由执行长蔡力行亲自主持。