《科技》陆智慧机Q4没起色，联发科P70难尬高通

DIGITIMES Research指出，2018年第3季大陆智慧型手机应用处理器(AP)出货发挥旺季效应，季增13.9%，然因第4季需求不明朗，业者拉货保守，2018年第3季成长较2017年同期为低，且年减2.2%，展望第4季，受下游需求渐显疲态影响，大陆市场智慧型手机AP出货量将季减4.6%，然2017年下游系统业者调节库存较早，使2017年第4季基期较低，2018年第4季AP出货将可年成长。

2018年大陆智慧型手机内需市场疲软，华为、小米、Oppo、步步高等业者无不积极向海外发展，尽管受中美贸易关系紧张影响，仍于印度、东欧等地有所斩获，此为大陆市场智慧型手机AP出货量增加的主要动能，尤以华为斩获最大，海思直接受惠。反观3D感测与萤幕下指纹辨识等新兴应用，由于技术与供应链准备不足，难带动智慧型手机销售，对提升智慧型手机AP需求贡献有限。

DIGITIMES Research观察2018年第4季大陆市场(不含苹果)AI加速器于智慧型手机的渗透率，因将提升AP成本与售价，且于终端应用对消费者带来的效益尚不明显，影响业者导入意愿。至于智慧型手机AP制程转换则明显，28奈米比重将续降。

第4季联发科发表P70，然规格较P60提升不明显，无法有效展开对市场的打击面，对高通冲击有限。高通连推S670、S675、S710等产品因应，且对大陆主要智慧型手机业者渗透率高，AP出货量仍将续增。

随高通2018年第4季旗舰处理器发布在即，DIGITIMES Research预估2019年上半年将可见搭载高通7奈米的智慧型手机上市，进一步推升7奈米在智慧型手机AP的出货比重。