打败高通 联发科Q3登手机晶片王

联发科首次击败高通，夺下全球智慧型手机晶片龙头。(本报资料照)

根据国际产业研究机构Counterpoint最新发布的报告，台湾的IC设计公司联发科在第三季以31%的市占率，首度打败美国的IC设计公司高通（Qualcomm），成为全球最大的智慧型手机晶片组销售厂商。

Counterpoint指出，这是因为第三季全球智慧型手机市场销售反弹，联发科在中国大陆和印度等主要市场上，100到250美元价位的晶片组销售有强劲表现所致。

但是，高通仍然是全球最大的5G晶片组销售商，在5G手机市场中，有高达39%的市占率，Counterpoint指出，5G手机的需求在第三季呈倍数成长，占有所有智慧手机的销售17%的比例，由于苹果已经发表新的5G手机系列，5G手机这种成长趋势，将在第四季更为明显，预估今年第四季，将会有三分之一销售的手机是5G手机，高通有可能在第四季重新夺回失去的王座。

研究主管Dale Gai指出，联发除了在100到250美元的中端晶片组上，销售成长快速；美国的华为禁令，也让联发科赢得更多三星、小米和荣耀手机的代工厂青睐。

分析师Ankit Malhotra指出，晶片商将会很快的把5G带入消费大众，释放如云端游戏等应用市场的需求，同时引导出更强而有力绘图处理器等处理器的需求，高通和联发科的在第一名的竞逐并不会停止。