《半导体》超车高通3连庄 联发科坐稳全球手机晶片一哥

根据研调机构Counterpoint所公布的最新数据显示，今年首季联发科(2454)SoC(系统单晶片)于全球智慧手机晶片市场的市占率高达35%，已经连续第三个季度连庄，且持续拉大和对手高通的差距，分析联发科的优势主要在于其来自台积电(2330)在晶圆的全力支援。

数据显示，联发科第一季在全球智慧型手机的市占率高达35%，相较去年第四季成长3个百分点，更相较较去年同期大幅成长11个百分点，已经是连续第三个季度超车高通，至于对手高通，第一季于全球智慧型手机市占率为29%、相较去年第四季成长1个百分点、但比去年同期衰退2个百分点，至于排名第三的是苹果，在iPhone 12系列销售强劲支撑，第一季于全球智慧型手机的市占率为17%，市占率相较去年第四季衰退2个百分点、较去年同期成长3个百分点，第四名、第五名分别为三星、海思，市占率为9%、5%。

Counterpoint认为，联发科之所以可以站稳龙头位置，主要受益于台积电的力挺，使联发科在供应150美元以下的5G智慧机可以不受限制，且4G市占率也持续成长，反观高通，则受制于三星德州奥斯汀的暴雪意外，产能受限。