《半导体》智慧机全屏化助威感测市场ASP 升佳长线不淡

升佳电子(6732)在智慧型手机全屏化的趋势下，有利于升佳长线狭缝解决方案出货，将推升产品均价(ASP)，全球前六大手机品牌厂，除了苹果之外，皆为升佳主要客户，长线营运有撑，法人也看好，高毛利的感测晶片也将协助升佳明后两年毛利维持在41%以上。

升佳主要是以应用于手机荧幕亮度调整的光感测IC设计厂，预期升佳将在全球智慧型手机光感测市占率稳定提升，并预期在抢占艾迈斯(AMS)半导体份额下，能于2022年达到55%市占，不仅如此，法人也看好，来自三星与大陆智慧型手机制造商，尤其是小米、华为的订单增加也有助于升佳的市占提升，预估升佳能在2020~2021年间将在小米、华为与三星的接单比重由2019年的20%、5%及5%分别上升至50%、50%及40%。

由于智慧型手机的高长宽比趋势将带动狭缝或屏下之环境光感测晶片(ALS)+近接感测晶片(PS)整合方案，在智慧型手机全屏化的趋势下，升佳的狭缝解决方案是全球唯一，而在屏下解决方案，全球也仅有升佳及AMS两家厂商，目前全球前六大手机品牌厂，除了苹果之外，皆为升佳主要客户，推估升佳2019年光学感测晶片出货量，在全球智慧型手机市占达42.5%，预计升佳在未来几年间预计能透过出货更多整合与进阶的感测晶片模组来大幅提升产品均价，有助于长线获利表现。

此外，升佳后续将为高阶智慧型手机出货相机用色温侦测晶片(CS)，并为主流/低阶产品出货防闪烁感测晶片(FS)，大陆的手机制造商将于明年上半年成为升佳产品的第一波采用者，且高毛利的感测晶片也将有助升佳明后两年毛利维持在41%以上。

升佳母公司为矽创(8016)，升佳专注于感测积体电路之研发、设计及销售，产品包括环境光感测晶片、近接感测晶片及加速度感测晶片。