《半导体》AI PC、旗舰智慧机助攻WiFi 7 立积迎回温

受惠于去年第四季因陆系营运商客户需求落底后回温，加上美系客户持续开发新品，法人看好，立积去年第四季有机会转亏为盈，且动能可望延续到第一季。

以今年来说，市面上WiFi 7已经导入消费性市场，商用市场也将在今年快速放大，加上AI PC题材发酵，对于传输条件要求又更高，故将有利于WiFi 7的渗透率。业界就推估，WiFi 6/6E和WiFi 7的黄金交叉最快有可能发生在今年底或是2025年上半年。由于立积是全球少数提供WiFi射频前端元件之IC设计业者，所以今年在WiFi 7快速发展助攻下，营运有机会出现反转动能。

以产品ASP来说，WiFi 7的ASP将明显高于WiFi 6/6E，且在产品推出的前段时间，更可以享有该优势，此将有利于推升立积毛利率表现，进一步对获利有正向共向。

另外，立积也积极发展产品线，日前甫发表得三星旗鉴机Galaxy S24系列搭载Wi-Fi 7，而两大晶片大厂旗舰晶片包括高通Snapdragon 8 Gen 3、联发科(2454)天玑9300均已经通过Wi-Fi 7认证，换言之，接下来各大手机大厂的旗舰机搭载Wi-Fi 7将成为标配，也将促进Wi-Fi 7生态系快速成长，也将成为立积另一股动能。