《半导体》WiFi 6热呼呼＋手机成长可期 立积旺到明年

立积(4968)受惠WiFi 6升级潮将带动均价以及量的提升，有利于明年营运，加上手机搭载WiFi FEM也将在明年出现大规模成长，整体来说，立积市占率将稳健扩大，营运动能十足。

立积受惠于全球WiFi 6升级潮，后续营运动能强劲，目前立积预估明年WiFi 5和WiFi 6将迎来产业的黄金交叉，WiFi 6的ASP相较WiFi 5增加达3成之多，不仅单价提升，WiFi 6路由器中的FEM需求数量更大，将为立积WiFi FEM出货量带来相当大的想像空间上，加上立积目前订单能见度已经看到明年第一季，营运长线不淡。

立积聚焦于WiFi的功率放大器(PA)、射频前端模组(FEM)业务，长线动能来自于中系智慧型手机WiFi FEM市占率扩大，以及完整的产品线，在全球网路业者WiFi 6标案强劲成长，法人就看好，立积2020~2022年营收复合成长率为26%、获利则为32%。

立积在手机领域起步较晚，手机WiFi FEM在今年营收贡献度仍为个位数，但随着5G手机的渗透率提升，有利于立积的手机WiFi FEM出货在2021年扩大到双位数营收占比，目前已经看到大陆主流智慧型手机的WiFi FEM搭载率提高，且中系手机厂导入公司WiFi 5 FEM设计而扩大市占率，法人预估，2021年立积手机WiFi FEM营收强劲年增255%，且预期在韩系手机增加中低阶机种委外给大陆ODM制造之下，立积与韩系客户业务将增加，有望带来离散射频元件商机，其中尤其看好在三星的渗透率增加，将扮演立积成长动能之一。