《半导体》立积：明年营运旺 有产能才是王道！

射频晶片厂立积(4968)今(18)日举办2020技术高峰会，立积看好明年WiFi6、WiFi5会出现黄金交叉，立积营运动能持续乐观，现在看到明年第一季的整体出货量季增将上看2倍，利机明年第一季也会再增加25%的新产能，当然，面对全球半导体产能吃紧，立积也预估「2021年有产能才是王道」!

今年WiF6市场快速成长，业务处处长暨中国区总经理黄智杰表示，WiFi6是今年3月才开始出货，目前WiFi6占比整体出货约30%，价格是相较WiFi5多出三成，看好明年两者就会出现黄金交叉，甚至WiFi6比重会超过WiFi5，至于WiFi6E，有机会在明年第一季看到样品，价格相较WiFi6高3成，只是距离真正放量还有一段时间，国际大厂博通也预估WiFi6出货会在明年第三季。

黄智杰表示，立积现阶段产能持续全满，已经出现客户下单到明年第二季的状况，立积也预估明年第一季就会再增加25%的产能，现阶段还是呈现订单远远多于出货的盛况，现在看到明年第一季的整体出货量季增将上看2倍，整体市场还是继续往上。

全球晶圆产能缺很大，黄智杰则表示，「2021年有产能才是王道」，目前立积主要产能来自于台积电(2330)、宏捷科(8086)。

立积相对晚跨入手机市场，黄智杰表示，立积看好手机产品会持续成长，也是立积非常重视的一块，现在市面上的5G手机几乎都选择WiFi6，立积主要出货是对大陆客户，目前真正导入的占比还很低，后续成长空间很大，今年先前本来手机产品因对华为出货拉过一波，目前空缺也由中兴、小米等补上，现在看到韩国三星、LG对于该方面也很积极，由于手机产品的周期约6~9个月，故操作方式不同，加上对手多是在大陆的公司，竞争也很激烈，他补充说到，市场估计全球5G手机市占率明年约40~50%，但自己相对保守，估全球明年约35%的渗透率。