非美系半导体？ 吴敏求吐槽
美国对陆商华为的围堵限制越来越严，市场因此谣传华为海思与三星晶圆代工将合组非美系设备的半导体生产线。对此，旺宏董事长吴敏求表示，全球半导体设备主要由美商供应，就算是美国以外的他国设备厂，很多零组件也是由美国供应，因此要筹组非美系设备的半导体生产线，「难度很高且几乎不太可能」。
非挥发性快闪记忆体大厂旺宏27日召开股东常会，吴敏求在受访时指出，一旦川普政府管制升级成所有用到美国半导体设备生产的晶片都不能供货给华为，则全球厂商都会受影响。
■传华为与三星组去美化产线
美国在5月15日对华为实施更严重的贸易限制，只要是使用美国的软体或半导体设备，就不能替华为及其旗下IC设计厂海思生产晶片。但为了维持半导体生产链的运作，只要是禁令公告之前，已经进入半导体制程生产程序的晶圆，仍然可以在120天内的宽限期内出货。受到此一贸易限制影响，包括台积电、三星晶圆代工、中芯国际等全球晶圆代工厂，在禁令发布之后，已经无法替华为海思生产任何新投片的晶圆。
■美围堵华为海思晶片货源
华为海思目前主要晶圆代工合作伙伴只有台积电及中芯国际，由于两家晶圆代工厂之前有先替华为海思生产已完成第一道光罩制程的晶圆，所以近期正在全力赶工当中，希望能在120天宽限期到期日前顺利出货。而近期市场传出，华为海思已找上三星晶圆代工，希望能在先进制程扩大合作，由三星晶圆代工来筹组「没有采用美国设备」的生产线。
针对美国扩大围堵华为，以及华为海思与三星晶圆代工将合作筹组非美系设备的半导体生产线消息，吴敏求认为此举难度很高且几乎不太可能。
吴敏求表示，全世界的半导体设备主要都是由美商供应，包括应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）与科磊（KLA Tencor）等，至于荷商艾司摩尔（ASML）的微影设备中，也有很多零组件是由美商提供，况且美国与日本、韩国之间也是相互结盟，所以无法规避美国的新限制，要筹组及兴建没有美国设备的半导体生产线难度很高。
■全球相关厂商恐都受影响
吴敏求也表示，若美国的贸易限制再升级，强制管控使用美国半导体设备生产的晶片，都不得向华为供货，如此一来，全世界的厂商都会受影响，连美国厂商也无法避免。