《半导体》颀邦吴非艰：换股结盟联电 合攻第三代半导体

面板驱动IC封测厂颀邦董事长吴非艰。（记者林资杰摄）

驱动IC封测厂颀邦(6147)将与晶圆代工厂联电(2303)换股策略结盟，董事长吴非艰表示，除深化双方驱动IC业务合作、掌握相关晶片产能外，并将合作第三代化合物半导体，预估增资换股仅影响今年每股盈余（EPS）约1.5％，明年获利成长将可弥补股本膨胀影响。

双方完成换股后，长华*持股将自5.26％稀释至4.78％，联电及子公司宏诚创投则以9.09％跃居最大股东。吴非艰强调，与联电换股结盟是基于具互补效应、可相互成长而为，不会因有外界干扰而做出损害股东权益的事，故与长华集团没有直接关系。

吴非艰指出，目前全球晶圆供给吃紧、影响客户对封测厂下单，颀邦积极布局AMOLED面板驱动IC（DDIC）封测，联电则以12吋28奈米制程大量生产AMOLED面板驱动IC、且已进阶到22奈米，双方共同提供面板业一体化解决方案，技术及业务均可互蒙其利。

同时，联电近年积极投入第三代半导体，追求高效能电源供应和5G射频元件，颀邦经营射频元件封测业务多年，提供凸块（Bumping）、重布线（RDL）、晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP），且已跨足碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物晶圆上，双方将在这些领域通力合作。

吴非艰指出，联电主要锁定射频元件的氮化镓应用，颀邦在功率及5G射频元件的碳化矽及氮化镓封测已量产一阵子，在此可帮助联电。由于IDM客户因产能不足，预计后续将释单给晶圆代工厂，因此双方针对第三代半导体的合作效益可望很快浮现。

吴非艰表示，希望在年底前完成与联电的增资换股程序，届时颀邦股本将膨胀10％，初估对今年每股盈余（EPS）仅影响约1.5％，明年双方合作项目开始缴出具体成果，预期应可弥补股本膨胀对获利造成影响。

而颀邦2016年控告长华*及易华电挖角公司并购的原欣宝经营高层涉嫌侵害营业秘密，长华*则自去年起以财务投资考量持续买进颀邦，并希望能面对面沟通。吴非艰对此表示，虽不排除合解可能，但必须达成要对股东交代、要有交集2条件，目前双方并没有交集。