《半导体》成长动能无虞 颀邦乐扬

驱动IC封测厂颀邦(6147)近期虽因市场杂音频传，后市遭美系外资持平看待，但今年成长动能无虞，带动股价仍持稳向上。今（28）日开高后获买盘敲进，盘中放量劲扬3.85％至72.9元，终场上涨3.7％、收于72.8元，领涨封测族群，回升至1个半月高点。

颀邦2021年5月自结合并营收23.47亿元、连3月改写新高，累计前5月合并营收110.39亿元、年增达27.36％，续创同期新高。首季营运淡季不淡，税后净利达12.18亿元，季增达19.92％、年增达30.85％，改写历史次高，每股盈余（EPS）1.81元。

颀邦受惠面板驱动IC及射频（RF）元件等非驱动IC封测业务同步畅旺，今年以来营运动能畅旺，并持续积极扩产因应。稼动率持稳高档配合涨价效益显现，法人看好颀邦第二季淡季营运续强，营收可望连3季改写新高，毛利率上升将带动获利同步改写次高。

不过，美系外资认为，受惠驱动IC首季以来平均价格（ASP）上涨，带动颀邦毛利率提升。但目前供需不如首季时吃紧，预期后段封测厂将不会进一步涨价，认为颀邦毛利率将在今年触顶、明年将开始下滑。

美系外资预期，驱动IC价格第三季可望季增5～10％、但第四季将持平，议价即将触顶。而尽管设备交期延长，但后段产能逐步增加，认为亦降低颀邦等驱动IC封测厂进一步涨价可能，若有也可能仅为小幅调涨，故维持「中立」评等、目标价71元不变。