《半导体》4大利多驱动成长 欧系外资看赞颀邦

欧系外资出具最新报告，看好封测厂颀邦(6147)受惠面板解析度升级、触控面板感应晶片（TDDI）及OLED面板驱动IC需求激增、平均单价（ASP）改善、及非驱动IC业务的新契机，将成为驱动营运成长的主动能，给予「优于大盘」评等、目标价78元。

颀邦今（8）日股价开高上涨1.62％至69.1元、登近1月高点，随后拉回平盘附近震荡，截至午盘维持小涨力守盘上，位居封测族群涨势前段班。三大法人近日明显转多操作，本周迄今反手买超达5513张，其中昨（7）日买超达4508张。

欧系外资指出，由于驱动IC测试产能持续吃紧，订单能见度已达第二季，颀邦去年第四季已调涨测试价格因应，可望带动当季营收改写新高。同时，公司已与客户协商再度调涨首季测试价格，薄膜覆晶（COF）、玻璃覆晶（COG）封装价格亦计划调涨。

欧系外资表示，电视及智慧手机面板驱动IC去年各贡献颀邦营收35～36％，资讯科技（IT）应用约17％、射频（RF）约10％。其中，新冠肺炎疫情带动IT应用营收年增达约40％，智慧型手机面板驱动IC则受销量下滑及华为禁令影响，贡献较前年40％下滑。

展望后市，随着电视面板解析度自FHD升级至4K、以及8K面板采用率增加，欧系外资认为今年大尺寸面板驱动IC（LDDI）需求可望稳健成长。IT应用则随着在家工作需求逐渐消退，今年成长将趋缓、可能出现下滑。

智慧手机面板驱动IC方面，欧系外资指出，去年陆系面板厂OLED面板出货量仅达原先预期的40～50％，今年出货量可望提升，同时看好颀邦有望取得更多美系手机客户的封装订单，带动整体智慧手机面板驱动IC强劲成长。

非驱动IC的射频（RF）业务方面，欧系外资认为，随着智慧手机需求复苏、5G渗透率提升、越来越多射频设备自传统打线转向凸块（Bumping）封装，看好颀邦今年射频营收可望成长达30～40％，成长动能加速。

同时，颀邦与华泰策略结盟，可为射频客户提供凸块、表面黏着（SMT）、覆晶（Flip Chip）封装等一站式服务，且美国IDM厂客户规画将部分后段产能自墨西哥转移至亚洲，有助颀邦争取更多订单。策略结盟亦可提供Flash凸块封装服务，预期效益将在下半年显现。

欧系外资表示，颀邦目前测试稼动率达100％、COF约90～95％、COG约75～80％。受到疫情影响，去年资本支出降至30亿元，今年预计将增至60亿元，多数将用于扩增测试产能、部分用于非面板驱动IC业务，其中测试机台目前750台、预计将增加逾百台。

欧系外资认为，面板解析度升级、触控面板感应晶片（TDDI）及OLED驱动IC需求增加、平均单价（ASP）改善、非驱动IC业务具新契机，将成为驱动颀邦今年营运成长主动能，看好颀邦今年营收成长10～15％、毛利率同步改善，给予「优于大盘」评等、目标价78元。