《半导体》营运成长动能多 外资按赞景硕
美系外资出具最新报告，认为IC载板厂景硕（3189）营运状况按计划持续改善，且未来具多项成长动能，获利能力可望显著提升，将2020～2022年每股盈余预期分别调升15％、8％、5％，评等自「卖出」一举调升至「买进」，目标价自50元调升至58元。
景硕受华为遭美升级制裁消息冲击，5月中股价自54～55元高点拉回44～45元，近日止跌回稳，5月29日起上攻力道转强，今（2）日续开高走扬，一度劲扬5.86％至54.2元，早盘维持逾4％涨幅。三大法人上周调节卖超1888张，但昨日反手买超达3568张。
景硕2020年首季本业维持获利，归属母公司税后净利0.78亿元，季增达13.33倍，每股盈余（EPS）0.18元，改写同期新高。外资认为，记忆体客户及ABF载板自去年第四季以来的强劲需求，应是景硕首季营运维持获利的关键原因。
展望本季，景硕预期ABF载板需求维持强劲，记忆体对BT载板需求续增、但陆系智慧型手机客户对BT载板需求将转弱。外资预期，景硕第二季营收将季增10～15％，且毛利率可望提升至19.5％，将带动获利成长动能优于营收，每股盈余估0.44元。
同时，美系外资认为，华为ABF基地台订单的潜在影响，可能要到第四季才出现，但景硕获得订单比重仅个位数占比，预期其他客户需求可填补缺口。而下半年非华为客户的ABF载板需求仍强，即使海思的特殊应用晶片（ASIC）订单减少，ABF载板供给依然吃紧。
此外，美系外资指出，景硕规画在第二季将ABF载板产能扩大50％，在年底或2021年初再扩产30％，以因应明年绘图晶片（GPU）及可程式逻辑闸阵列（FPGA）客户需求，预估今年资本支出估自50亿元增至60亿元。
同时，景硕今年将DRAM用BT载板产能拓增5％，并预计明年再扩增10％产能，以因应毫米波（mmWave）智慧型手机的射频（RF）晶片及天线封装（AiP）需求。美系外资预期，今年AiP对营收贡献约达3％，明年可望翻倍。
整体而言，美系外资认为景硕透过强劲的ABF载板业务、强劲的DRAM业务及未来的天线封装（AiP）业务潜力，获得清晰的营收动能来源，进而显著提高获利能力。将2020～2022年每股盈余预期分别调升15％、8％、5％，调升评等至「买进」，目标价调升至58元。