《半导体》元宇宙将加剧ABF载板短缺 景硕获外资按赞升价

美系外资认为，2020～2023年CPU、APC、高速运算（HPC）、5G、车用和网通晶片单位年复合成长率（CAGR），应不低于晶圆代工产能的12％。为因应大量增加的晶片传输，大尺寸载板及急遽增加的层数将使ABF载板需求大幅增加。

美系外资预估，ABF载板2017～2024年的需求年复合成长率达约19％，产能年复合成长率则为16％。因此，2022、2023年载板供给缺口仍分达23％、17％，可望显著支撑景硕售价及毛利率。

而第三季贡献景硕营收51％、毛利率略低于公司平均的BT载板，在智慧手机应用处理器（AP）、数据机、射频（RF）、天线封装与系统级封装（AiP/SiP）载板需求带动下，在第四季可望维持强劲，明年首季则出现季节性修正。

至于印刷电路板（PCB）因产业需求旺季已过，美系外资预期第四季及明年首季营收均将下滑。由子公司晶硕经营，对景硕第三季贡献营收约15％、毛利率高于整体平均的隐形眼镜业务，第四季营收则可望持续成长。

此外，美系外资认为，人工智慧（AI）、高速运算、5G、区块链和网通为实现元宇宙应用的关键基础技术。对CPU、GPU、XPU等高速传输封装，AI及5G基地台特殊应用晶片、可程式逻辑闸阵列（FPGA）而言，ABF载板是赋予元宇宙应用的关键零组件。

美系外资指出，虽然现在量化元宇宙市场还为之过早，但包括景硕在内的ABF载板供应商，将在元宇宙应用的成功推出及平稳成长担任关键地位。认为元宇宙认证或实际需求对ABF载板需求的增加，将使ABF载板供应更加吃紧。

美系外资表示，ABF载板的高稼动率和有利的平均售价（ASP），可望使景硕毛利率持续上升。受惠ABF载板需求前景乐观、且2022～2023年供给持续吃紧，股价10月21日迄今表现优于大盘14％，但落后欣兴及南电34％、11％，可能是ABF载板贡献较低所致。

不过，美系外资看好在ABF载板供给持续吃紧下，景硕2022～2023年的平均售价及营益率将持续转佳。为反应更好的长期营收成长及毛利率提升，将2021～2023年每股盈余预期调升17～29％，维持「买进」评等、目标价自235元调升至283元。