《电子零件》ABF载板短缺仍处早期阶段 欣兴获外资上看270元

日系外资指出，受到华为海思积极布建5G基础建设，以及疫情带动PC、笔电及数据中心需求等各种其他因素影响，使ABF载板近3年来供给持续吃紧，但鉴于先进封装发展趋势，认为目前仍处于ABF载板结构性短缺的早期阶段。

随着运算相关晶片制程今年起转进5奈米，日系外资认为先进封装需求增加、晶圆代工制程演进至7／5／3奈米甚至进一步微缩，将是未来3年驱动ABF载板需求成长的主动能。而英特尔的Alder Lake及苹果新CPU，将持续带动欣兴上半年获利成长。

展望2022年首季，欣兴预期消费产品及手机相关BT载板、PCB及高密度连结板（HDI）需求将出现季节性修正，但ABF载板需求仍相当强劲。即使是2024年后才开出的ABF载板产能，客户也愿意预付款项下订产能，显示ABF载板供给吃紧为长期趋势。

而BT载板尽管首季需求将出现季节性修正，但因目前营收贡献相对较不显著、且正因应未来产品持续重建山莺S1厂产能，欣兴对整体后市需求仍充满信心，并透过拓展更多非手机产品，多元化相关HDI应用。整体而言，日系外资认为欣兴营收的季节性波动将降低。

展望后市，欣兴认为若晶片设计变得更加复杂，目前通常使用BT载板的穿戴式装置产品，未来亦可能采用ABF载板。因此，除了先进封装趋势带动的需求增加外，日系外资亦认为穿戴式装置对ABF载板的需求具调升潜力。

鉴于IC载板销售更强劲、产品组合优化带动毛利率后市持续转佳，日系外资将欣兴2021～2023年的获利预期分别调升9％、30％、31％，维持「买进」评等，并将目标价自207元调升至270元，潜在上涨空间达25％。