《电子零件》法人中立看 欣兴百元卡关

IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)对2021年营运审慎乐观，指出今年载板将持续供不应求，随着新厂陆续完工量产，预期明年营运成长动能可望显著提升。投顾法人认为，欣兴今年受限产能成长有限，折旧及费用影响偏高，维持中立看待、目标价85元不变。

欣兴股价受外资看赞营运后市激励，23日放量劲扬4.4％、一度站回百元关，昨（24）日再攻高未果，终场收黑2.61％，今（25）日开高后劲扬4.64％至101.5元，惟随后受卖压出笼拖累，10点50分后反翻黑走跌约1.5％，百元关卡屡攻不下。

欣兴财务部总经理暨发言人沈再生24日线上法说时指出，受季节性因素及工作天数较少影响，预期首季将略有季节性修正，但修正幅度不大，主因ABF载板持续供不应求，弥补稍受火灾影响的BT载板，整体载板需求仍强劲，PCB需求亦相对畅旺。

而高密度连结板（HDI）则有季节性修正，主因软硬结合板（RFPCB）需求下滑，沈再生表示，以应用别来看则是受手机下降影响，其他应用相对稳定。由于客户使用设计减少，沈再生指出软硬结合板今年需求将持续降低，将转向PCB应用因应。

欣兴预估首季载板稼动率将提升至75～80％的近满载程度，HDI估降至70～90％、PCB提升至约85～90％，软板维持75～80％。目前ABF及BT载板持续供不应求，HDI因手机应用及软硬结合板（RFPCB）需求下滑，将出现季节性修正，PCB需求则相对畅旺。

山莺S1厂重建计划方面，沈再生指出，重建产线将应用于通讯、高速运算（HPC）等不同产品，包括高阶晶片尺寸封装（CSP）BT载板及ABF载板都会投资。日前追加的96.52亿元资本预算中，山莺S1厂重建及特定新计划合计约45亿元，整体重建支出约100亿元。

沈再生指出，今年资本支出约95％、250亿元投资于载板，预期对IC载板每投资100亿元，估可增加欣兴年营收约50～80亿元，但明年才会对营运带来较明显贡献。去年折旧摊提金额约88.57亿元，若资本支出增加100亿元，估使每年折旧金额增加约14亿元。

投顾法人认为，欣兴今年透过去瓶颈化增加ABF载板产能，预期将小幅成长，BT载板则期待天线封装（AiP）商机显现。虽然ABF载板主要客户在先进制程的进度延后，目前整体载板需求规画不变，惟对未来杨梅新厂稼动率提升状况需进一步观察。

投顾法人预期欣兴今年营收可望成长高个位数百分比，毛利率提升至逾16％，配合业外认列火损赔偿挹注，每股盈余（EPS）可望挑战近14年高点。惟受限产能成长有限、折旧及费用影响性偏高使获利承压，本业营运并未上修，目前评价位于合理区间，维持中立看待。