《电子零件》法人看旺后市 欣兴高档续扬

IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴（3037）受惠需求畅旺及涨价效应显现，2021年迄今营运表现持续畅旺，由于ABF载板供需持续吃紧，且明年新产能开出可望增加成长动能，使近期多家外资及投顾法人同步看旺后市，多数均调升获利预期及目标价。

欣兴股价8日盘中触及149.5元、9日收于142.5元，分创盘中及收盘新高价，本周以来出现高档修正拉回。今（14）日开高后持稳盘上走升，劲扬5.88％至144元，截至下午1点维持逾4％涨幅。三大法人近期买卖超调节互见，本周迄今合计卖超8863张。

欣兴6月自结合并营收81.38亿元，月增1.4％、年增达15.96％，再创历史新高。带动第二季合并营收240.3亿元，季增达10.12％、年增达10.69％，同步改写历史新高。累计上半年合并营收458.53亿元、年增8.46％，续创同期新高。

投顾法人指出，欣兴第二季受惠美系客户拉货畅旺，ABF载板稼动率持续满载，BT载板则受惠记忆体库存回补、且天线封装（AiP）模组6月已小量生产，带动整体平均售价（ASP）季增5～10％，使第二季营收续创新高。

虽因台股震荡加剧及新台币强升恐影响业外损益，使外资及投顾法人对欣兴第二季税后净利是否较首季续扬看法不一，但均认为载板产品组合转佳及涨价效益延续，将带动象征本业获利的毛利率及营益率续扬，预期毛利率可望续升至18～20％。

展望后市，投顾法人指出欣兴透过去瓶颈小幅增加ABF载板产能，下半年需求维持高档，仍为今年主轴，公司并与客户陆续签订长约，天线封装BT载板预期明年取得一定市占。类载板（SLP）需求预计第四季增温，整体高密度连接板（HDI）估维持平缓成长。

美系外资指出，ABF载板的供给吃紧程度及持续性已超乎预期，近期供应链调查显示下半年订单需求及定价趋势仍维持强劲，除了半导体产业创新应用推动结构性需求前景，消费电子及苹果相关产品的推出，亦将持续推动ABF载板需求。

美系外资看好欣兴7月营收将月增3％、年增10％，苹果新iPhone采用天线封装（AiP）及M1、M1X、M2晶片扩大采用均对营运有利，预期欣兴ABF载板平均售价（ASP）第三、四季将分别季增5％、3％，明年将持续上涨。

为因应客户需求，欣兴将今年资本支出调升至345亿元，其中杨梅新厂提前导入新设备，预计明年第二季小幅投产，满载生产时程提前至2023年下半年，推估明年下半年至少开出一半产能。山莺厂S1厂房的火灾重建，则预计明年第二季小幅量产、第三季满载。

综合美系外资及多家投顾法人看法，均看好欣兴今年营收年增逾8％、税后净利跃增逾65％、每股盈余（EPS）估逾6.1元，同步改写新高，毛利率突破18％、挑战近11年高点。明年在高阶产能陆续开出、产品组合转佳带动下，成长动能可望转强，带动营运再创新高。

美系外资维持欣兴「买进」评等、目标价自180元调升至205元。4家投顾法人2家维持「买进」、1家自「持有」调升至「增加持股」、1家维持「中立」评等，目标价区间则自116～180元调升至130～200元。

维持「中立」评等的投顾法人指出，欣兴目前载板稼动率虽维持满载，惟受限今年产能增加有限，今年折旧及费用影响性偏高，仍为主要获利成长压力，认为目前评价位处合理区间，后续需观察杨梅新厂稼动率提升状况。