《电子零件》欣兴H2展望优预期 外资续看多

欣兴股价6日触及145.5元新高后拉回138.5~146.5元高档震荡,在外资续按赞看多激励下,今(16)日开高后放量稳扬4.24%至147.5元,早盘维持逾3%涨幅。不过,三大法人近期偏空操作,上周合计卖超334张、本周迄今卖超504张。

美系外资表示,近期进行产业供应链调查显示,PCB及类载板(SLP)业者预期苹果新iPhone 13系列相关产量,将在今年10月或11月初达到高峰、稼动率可能在8~11月初维持满载,而初期库存建置量将较去年高10~15%,零组件短缺将不是问题。

其次,鉴于5G高阶智慧机市场竞争较弱及旧iPhone7/8用户的潜在升级需求,PCB及SLP业者对iPhone 13系列销量维持审慎乐观。由于今年材料成本较高,iPhone 13主板的高密度连结板(HDI)定价应会高于iPhone 12。

再者,M系列CPU机型的Macbook需求依然强劲、未见趋缓,供应链认为下半年在新机型推出后需求将更强劲。而AirPods 3软板9月处于少量生产,业者认为与其他苹果产品线相比,AirPods带来的营收贡献仍有限。

此外,美系外资认为中国大陆品牌智慧手机需求维持稳定,预期十一长假前供应链不会出现砍单,长假期间的终端市场需求将是关键影响因素。而供应链认为, Space X卫星专案的用户终端需求将在下半年及明年增加,增添PCB及HDI业者未来几月及几季的营收动能。

最后,考量每个晶片对ABF载板消耗量续增,主要客户明年将更积极确保产能,使明年售价可能有更多调涨空间。且积极的桌机组装需求,使英特尔新款CPU Alder Lake的渗透率至年底可能达总出货量的15%,高于预期的10%,对ABF载板整体需求前景有利。

美系外资对欣兴营运后市维持正向看法,预期ABF载板第三、四季平均售价将分别季增5%、3%,并受惠传统旺季的苹果新产品需求带动,下半年营收将较上半年成长21%、毛利率提升5.5个百分点,苹果产品对今年营收贡献将达26%。

同时,美系外资认为欣兴今年将成为新款iPhone的天线封装(AiP)供应商之一、取得2成市占率,新产品线将在未来几季提振欣兴BT载板需求。即将到来的年终假期通讯/运算及消费电子市场强劲需求,将使欣兴下半年软板及高密度连接板营收获得改善。

长期而言,美系外资相信ABF载板客户将继续推出需更复杂封装技术的晶片,带动ABF载板消耗和售价上涨。伺服器升级需求将是高阶ABF载板需求的关键驱动因素之一,AMD和英特尔积极发展数据中心业务,对欣兴长期ABF载板业务而言有利。

对于BT载板,美系外资认为天线封装(AiP)将成为驱动欣兴营收长期成长的主动力,5G毫米波(mmWave)智慧手机渗透率未来几年的强劲提升,将推动欣兴2021~2024年的BT载板营收年复合成长率(CAGR)达逾70%。