《电子零件》财报靓＋战力UP 外资看欣兴续乐观

综合各外资观点，均指出欣兴2021年第四季财报优于预期，营收超出市场共识4％，毛利率冲上27.7％次高、超出市场共识达26％，使每股盈余优于市场共识达25％，认为主要受惠ABF载板需求畅旺、且售价优于预期，智慧手机需求旺季亦有助提高稼动率。

展望2022年，美系外资认为由于高阶ABF载板需求增加，但市场产能未见明显扩大、供需缺口持续扩大，将使ABF载板今年售价表现将更强劲，预期整体ABF载板潜在市场规模2022～2025年复合成长率（CAGR）达29％，看好欣兴将成为主要受惠者之一。

由于欣兴去年第四季毛利率、营益率优于预期，今年1月营收再创新高，美系外资认为此状况证明ABF载板售价趋势优于预期，可望推升今年营收及毛利率。同时，英特尔公布Xeon新产品蓝图，由于产品组合更完整，看好欣兴未来可望受惠更多CPU及规格升级需求。

BT载板业务方面，美系外资预期2022年BT产业需求将维持健康，看好欣兴今年相关营收成长将优于市场，主因聚焦高阶手机应用处理器（AP）及天线封装（AiP）的山莺S1厂产能恢复，以及规画并购子公司旭德挹注。

美系外资预期毫米波（mmWave）5G智慧手机和DDR5记忆体将成为未来几年的BT载板需求主动能，而5G天线封装（AiP）需求在2021～2024年的年复合成长率可望达逾70％，并提振高阶BT载板需求。整体而言，维持欣兴「买进」评等、目标价400元不变。

欧系外资亦看好欣兴合并旭德，指出需要厚铜技术的射频（RF）载板一直是BT载板领域的专业产品，欣兴目前对此接触有限。透过收购旭德挹注资源，旭德营收及规模可望提升，使欣兴中长期重获射频领域的竞争力，并提升在第三代半导体载板的地位。

不过，欧系外资也指出，上述布局需要更高的资本支出，且可能需要1.5年以上时间才能产生合并综效、并掌握相关优势。同时，美系外资认为欣兴仍保留利用旭德资产加速ABF载板扩张的选择，可能为主要获利成长动能。维持「买进」评等、目标价350元。

另一家美系外资认为，受惠载板售价及规模较佳、特别是ABF载板，使欣兴去年第四季毛利率优于预期，可望使股价获得积极反应，相关成果及展望细节有待下午法说揭露，维持「加码」评等、目标价270元不变。