《电子零件》扩产风险较低 美系外资续看赞欣兴

美系外资出具最新报告，认为客户以委托投资（Capacity consignment）或共同研发方式巩固取得载板产能趋势成形，将使供给吃紧加剧，具技术优势的IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)可享有较低的扩产风险，维持「优于大盘」评等、目标价128元不变。

受惠美系外资按赞加持，欣兴不畏大盘震荡走跌，今（15）日开高后放量稳扬、最高上涨2.63％至86元，截至午盘维持逾2％涨幅，领涨载板族群。三大法人扭转上周偏空操作态势，昨（14）日反手买超达6796张。

美系外资指出，美系CPU客户因晶片设计采用高性能载板，多年来在ABF载板客户中位居主导地位。由于需求量庞大且需采用先进技术，美系CPU客户在与载板供应商共同开发新技术之际，已交付供应商相当程度的载板产能。

美系外资表示，随着载板市场明年供需吃紧状况可能愈趋严峻，这种委托投资或共同研发模式的趋势逐渐成形，除了主要晶圆厂客户外，亦见到越来越多AI及PC的IC设计公司采用此模式，希望借此加强与合格载板供应商的联系，以确保稳定取得高阶载板产能。

美系外资认为，这种「补贴性资本支出」（subsidized capex）带动的产能增加，可能占欣兴未来几年扩产量的至少25％。尽管部分投资人认为此举暗示资本支出金额可能超出载板厂透漏数据、质疑是否会造成产能过剩，但美系外资认为2因素将可能反使供需愈趋吃紧。

美系外资指出，这种将产能保留给交付客户、具「排他性」的扩产模式，实则反将进一步加剧设备交期吃紧度。且由于密切参与研发，意味客户使用高性能载板的可能性高，因技术复杂度高致使总产能减少，在资源被一线客户占用下，二线客户将更难获得所需产能。

美系外资认为，虽然市场供需吃紧将使所有载板供应商受益，但欣兴身为台湾ABF载板资本支出及技术领导者，更具获得上述合作模式的资格，看好欣兴相较于国内同业，可享有较低的扩产风险、同时维持与客户的稳固关系，更多长期成长因素将在明年上半年显现。

虽然欣兴营运遭逢山莺厂火灾及新台币强升逆风，美系外资认为目前市场对第四季毛利率及获利预期反应适中，预期若汇率态势不变，可能影响欣兴第四季毛利率约1个百分点，载板供给吃紧及价格调涨消息为驱动股价主要动力，且12月营收不排除可较11月成长。

整体而言，美系外资认为欣兴对于资本支出愈趋谨慎，考量ABF载板供需前景、BT载板规格升级及融合新兴技术，仍认为欣兴处于利用类载板（SLP）及软硬结合板（RFPCB）争取市场商机的良好时机。

而高速运算（HPC）、人工智慧（AI）及5G晶片对ABF载板层数及面积需求增加，亦可望带动达50～100％的成长契机。加上中国大陆相关需求仍在筹备中，美系外资预期ABF载板需求在2018～2021年的年复合成长率（CAGR）将维持20％的健康成长。

BT载板方面，美系外资指出今年5G毫米波（mmWave）智慧型手机的天线封装（AiP）需求将出现可观成长，对BT载板需求可能较现行智慧型手机系统单晶片（SoC）高出6倍。即使天线封装渗透率局限于10～15％，仍拥有可观的潜在成长空间。