《电子零件》市况不看淡 华通营运看旺到Q3

HDI大厂-华通(2313)因智慧型手机、NB及平板电脑等HDI产品需求火热，且第2季软板新产品陆续进入量产期，目前看来上半年整体市况淡季不淡，公司也持续优化产品线，预估华通营运可望一路走高至第3季。

近年来HDI应用多元化，除了5G手机产品规格提升外，应用于NB、平板、SSD、车电、游戏机及中高阶Server的市场需求明显增加，华通生产基地主要为台湾芦竹厂、大园厂，大陆惠州厂、重庆厂以及苏州厂，其中台湾厂区及重庆厂主要生产高阶的HDI板，惠州厂区则为HDI、传统板、软硬复合板、软板以及SMT的生产基地，苏州厂区则为SMT打件厂，受惠于HDI市况热络，华通今年HDI的产能在上半年已被各个客户抢订一空，只能借着台湾、惠州及重庆主要三个生产基地产能弹性调配满足客户的需求，期待下半年重庆二厂新产能开出来后，可以稍微缓解旺季供不应求的窘境。

在软板部分，华通近年来积极发展软板业务，适逢美系客户将部分软硬复合板产品的下一代机种变更为多层软板设计，华通为原产品供应商并具备后段打件服务的优势，今年顺利成为美系手机电池管理模组以及穿戴式产品的主要软板供应者后，更将成为生产多层软板的供应商，本次产品结构提升将使软板业务成为公司未来获利成长的动能。

华通2020年合并营收达605.17亿元，年成长7.7%，创下历史新高，合并毛利率为18.18%，税后盈余为46.65亿元，每股盈余为3.91元，年增22%，毛利率及获利同步为近年来创高态势，公司董事会也通过每股拟配发现金股息1.5元。

华通今年前2月合并营收88.8亿元，年增22%，华通表示，今年营运重点除了HDI之外，法人关注的两大焦点分别是打入美系客户手机以及穿戴式消费性电子产品的软板，以及开发多年的低轨道卫星通讯产品，在低轨道卫星产品部分，华通是目前星链计划中主要PCB供应者，除了满足现有量产客户需求外，凭借早期进入的经验累积以及技术领先的优势，也使公司成为其他卫星通讯客户主动接洽的首选供应商，在未来卫星市场规模及产值持续放大下抢得先机。

针对上游铜箔及玻布缺料涨价问题，华通表示，今年PCB产业无法避免面临原材物料铜、玻布等价格上涨压力，华通也持续与供应商、客户沟通，盼借由良好的客户、供应链关系充分合作，再加上公司本身良率、效率的改善，期待把成本上涨的营运逆风降至最小，创造获利成长的局面。