《电子零件》欣兴Q1营运看守 高阶产品需求持稳

欣兴去年第四季载板营收季增1％，占比自67％升至69％，其中ABF载板营收季增8％、占比达89％、BT载板营收季减32％、占比降至11％。高密度连接板（HDI）营收季减9％，占比自19％降至18％。传统PCB营收季减6％，占比自11％降至10％，软板营收季减26％，占比维持2％。

累计欣兴2022年载板营收年增达63％、占比自55％跃升至67％，其中ABF载板营收年增达77％，占比达84％，BT载板营收年增16％，占比为16％HDI营收约略持平，占比自26％降至19％。传统PCB营收年增2％，占比自14％降至11％。软板营收年减19％，占比自4％降至2％。

若以产品应用别观察，欣兴去年电脑及运算营收年增达63％、占比自48％跃升至58％，通讯营收年增14％、占比自27％降至23％。消费电子营收年增3％，占比自17％降至13％。车用营收年增3％、占比自8％降至6％。

沈再生表示，欣兴去年第四季稼动率与第三季相当，首季适逢淡季且客户持续修正库存，稼动率已较有余裕，何时好转须视需求何时回升。不过，客户的高阶新产品试产（NPI）开发案仍相当多，若市场回温并能快速量产，对整体需求会有很大帮助，仍需要时间观察。

对于今年毛利率展望看法，沈再生指出，需视市场需求何时回稳、新产品开发速度，以及如何能与客户有更多合作机会等3因素而定。

对于各产品线今年展望，沈再生表示，目前处于市场修正期，但高阶产品需求相对稳定，其中高阶ABF载板约占整体产值40％。由于昆山厂正在搬迁，传统PCB今年产能会因此减少。软板需求仍相对挑战，正寻求新产品发展契机，HDI同样聚焦拓展新产品应用。

欣兴去年资本支出约389亿元，今年估约354亿元、其中75～80％用于载板。沈再生表示，因客户进行库存调整，资本支出的缓急调整有所必要，即使ABF载板需求短期有所调整，但仍是未来发展主流。而去年折旧摊提约117.27亿元，今年折旧摊提估增至150～160亿元。

欣兴去年底各产品线产能为载板280～290万、HDI 290～300万、PCB 160～170万、软板及软硬结合板（RFPCB）40～50万平方英尺。预期至今年底，载板及HDI将分别增至290～300万、300～310万平方英尺，PCB降至140～150万平方英尺，软板及软硬结合板持平。