《电子零件》欣兴8月营收双升写第3高 Q3营运拚续扬

欣兴发言人沈再生先前法说时表示，由于近期市场变数仍多，预期第三季市况将与第二季相当，其中高密度连接板（HDI）受惠步入旺季，需求及稼动率可望转强，惟仍须审慎观察通膨、地缘冲突及库存调整等因素影响，展望相对趋守。

欣兴预期第三季载板稼动率维持约70～75％，高密度连接板（HDI）稼动率自70～80％升至80～90％，传统PCB估持平、稼动率维持80～90％。软板需求相对较弱，稼动率低于70％，但对整体营收贡献已低。

而欣兴今年资本支出估约443亿元，其中80～85％用于载板。各产品线产能维持年初规画不变，预期载板产能将增加20％至287万平方英尺，HDI及软板分别维持290～300万、40～50万平方英尺不变，传统PCB则预期减少15～20％、降至130～140万平方英尺。

乐观派美系外资指出，欣兴7月营收受客户产品转换影响，但更新、更复杂产品持续推动ABF载板含量成长，将使营收自8月起重返成长轨道。在可用产能增加、营运效率回升下，仍看好下半年营收、毛利率续扬，维持「优于大盘」评等、目标价自315元略降至300元。

不过，保守派美系外资则认为，因PC及GPU需求疲弱，ABF载板需求目前已略为供过于求，将使售价较预期更快正常化，并导致营运自明年起下滑，虽维持欣兴「中立」评等，但将2022～2024年每股盈余预期遭调降2％、6％及11％，目标价自240元降至180元。