《电子零件》欣兴11月营收写第3高 Q4拚高档续扬

欣兴董事长曾子章先前坦言，受通膨及贸易战等大环境黑天鹅影响，ABF载板短期需求确有降温，目前已有部分客户减量，订单排队较先前少得多。而美国晶片禁制令亦会影响部分客户，并会产生骨牌效应，长约（LTA）客户同样亦有影响。

不过，在5G、AI、高速运算（HPC）等趋势带动下，曾子章仍看好ABF载板中长期需求后市。并表示欣兴第四季营运状况不会太差，至少可持稳第三季水准并力拚再向上，由于今年获利明显优于去年，明年配息亦可望较今年好得多。

欣兴董事会7月中追加今年资本支出预算至约442.86亿元、并通过明年资本支出预算约422.87亿元。曾子章表示，因应客户及市场状况，将讨论透过调整商业模式因应，并动态调整资本支出规模及新产能开出进度，细节预计年底可敲定。

美系外资近期出具报告指出，欣兴第四季ABF载板稼动率维持满载，明年首季订单均已确认，单月营收下滑主因BT载板及PCB需求步入淡季，相关产线稼动率下滑所致，属于常态季节性修正状态，维持欣兴「买进」评等、目标价300元不变。

投顾法人认为，虽然第四季BT载板、高密度连接板（HDI）及PCB需求转淡，但欣兴在高阶ABF载板订单需求续望撑盘下，营收估持稳第三季高档、有望力拚再向上，且产品组合转佳有助毛利率及获利表现续扬。