《电子零件》欣兴8月营收连4月创高 H2旺上加旺

欣兴公布2021年8月自结合并营收达95.71亿元，较7月91.18亿元成长4.96％、较去年同期74.78亿元成长达27.99％，连4月改写历史新高。累计前8月合并营收645.43亿元，较去年同期573.91亿元成长达12.46％，续创同期新高。

欣兴先前法说时指出，第三季步入传统旺季，包括载板、高密度连结板（HDI）及软板需求均明显增加，预期载板稼动率维持实质满载水准的70～75％，HDI提升至80～90％、其中仅软硬结合板（RFPCB）约70～80％较弱，PCB估约80～90％、软板约70～75％。

欣兴董事长曾子章日前法说时表示，营收成长动能已自7月起显现，预期在扩产效益显现、良率改善及新设备到位带动下，下半年营运成长幅度将更显著。他认为，未来3年全球高阶载板供需仍持续吃紧，产能可能至2025～2026年仍无法满足需求。

投顾法人看好欣兴第三季营收季增7～9％、毛利率挑战20％的13年半高点，带动税后净利季增达3成，与营收同步创高。全年营收估成长逾1成，毛利率挑战近14年高点，带动税后净利跳增逾6成，与营收同步创高，每股盈余（EPS）估约5.9元。

展望后市，美系外资预期ABF载板明后2年产能仍短缺23％、17％，因扩产速度受限于设备交货及安装周期长，载板三雄可望续享较佳的定价条件，稳步推升毛利率。而智慧手机、系统级封装（SiP）、记忆体、物联网和汽车需求持续成长，BT载板亦出现供给吃紧。

考量ABF载板持续供不应求，BT载板产业需求前景同步转趋乐观，平均价格提升有助改善获利能力，美系外资看好欣兴将是主要受惠者之一，将2021～2023年获利预期调升3～5％，维持「买进」评等、目标价自205元调升至230元。