《电子零件》欣兴上季、去年营收齐攀峰 今年续旺

展望后市，欣兴董事长曾子章先前表示，在5G、车用及AI等需求增加带动下，今年载板供给持续吃紧、缺口估约2成，预期BT及ABF载板供给分别至2024年、2026年才会纾缓。由于客户积极策略合作，后续仍有新厂扩建计划，资本支出仍有调升空间。

欣兴公布2021年12月自结合并营收102.39亿元，虽月减0.35％、仍年增达38.53％，改写历史次高。使第四季合并营收305.64亿元，季增8.6％、年增达35.38％，连3季改写新高。累计去年合并营收1045.62亿元、年增达18.97％，连4年改写新高。

欣兴受惠随着设备到位、新产能陆续开出配合良率改善，去年下半年营运成长动能较上半年更显著。虽然第四季PCB及软板需求因步入淡季而下滑，但载板需求持续畅旺且价格续扬，HDI则受惠客户拉货动能持续，使整体合并营收成长优于市场预期。

欣兴去年资本支出约362亿元，其中约90％用于载板。为因应客户多元化需求、提升制程能力，董事会日前再追加今年资本支出预算61.28亿元、达约358.58亿元，已逼近去年高档，并追加预计明年进机的长交期撤倍采购订单预算65.51亿元、达约124.02亿元。

曾子章表示，由于高阶载板需求崛起，客户鉴于未来3～4年新产品所需，积极寻求与载板厂策略合作、巩固未来所需产能取得，因此欣兴后续仍有新厂扩建计划，今明2年资本支出可能还会在上修，趋势可望维持至2025～2026年。

2家美系外资纷纷出具报告，认为先进封装及内容持续升级，将使ABF载板供给吃紧成为新常态，供需短缺程度至2024年将逐年加剧，考量更有利的ABF载板需求及平均售价（ASP）前景，且目前股价估值仍不高，预计ABF载板供应商今年表现仍将优于大盘。