《电子零件》苹果光啵亮，欣兴乐high
IC载板厂欣兴（3037）近期利多频传，先前传出喜迎苹果软硬结合板（RFPCB）急转大单，今日再获分析师看好将成为iPhone新机种主要RFPCB供应商，明年营运动能增温。受利多激励，欣兴股价今日开高走高、一度攻锁涨停，终场大涨9.27％至17.1元。
欣兴今日成交量达6万1365张，除较昨日1万433张暴增4.88倍，亦创下2015年5月29日以来逾2年半新高。观察法人动向，三大法人上周偏空操作欣兴，合计卖超达1万4055张，但昨日转为买超865张。
凯基投顾分析师郭明𫓹今日出具最新报告，认为苹果明年下半年推出的新款iPhone电池容量将提升，有利於单价提升，同时也将带动电池软硬结合板需求，预估出货估年增35～40％、平均单价提升15～25％，带动产值将年增4～5成。
郭明𫓹认为，台厂燿华、华通、欣兴将成为新款iPhone受益厂商。其中，欣兴今年已是所有新款iPhone的电池软硬结合板供应商，因具产能优势，预期明年仍将持续供应iPhone新机种，其中一款新机型可望取得45～55％供应订单，明年营运动能将获显著挹注。
同时，苹果iPhone X上市后传出天气寒冷时会出现荧幕失灵灾情，南韩媒体指称是韩厂Interflex供应的软硬结合板出包，该厂已停产配合调查，而市场先前已盛传苹果已紧急将订单转给欣兴，取得超过7成订单。欣兴对此不做任何评论。
欣兴2017年11月自结合并营收62.24亿元，虽月减2.84％、仍年增达13.42％，续处历史高档。累计1～11月合并营收587.6亿元，年增2.71％。法人认为，欣兴受惠于美系客户新机放量拉货，类载板（SLP）出货增加带动营收动能增温，表现符合预期。