晶圆代工 集邦：2021产值续创高
根据市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846.52亿美元，年成长23.7％，成长幅度突破近10年高峰。
集邦预估各项终端产品包含智慧型手机、伺服器、笔电、电视、汽车等皆将在2021年有2～9％的成长，除上述终端产品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi 6布局会持续发酵，带动相关零组件拉货力道持续。集邦估2021年晶圆代工产值可望再创新高达896.88亿美元，年成长率达5.9％。
集邦指出，华为禁令后台积电5奈米产能多数被苹果包下，产能利用率约维持在九成，但台积电7奈米及三星晶圆代工7/5奈米等先进制程，分别受惠于高通、超微、联发科、辉达等强劲需求，产能维持满载且会持续到明年第二季。
为因应众多高效能运算（HPC）客户在2022年强劲的订单需求，台积电及三星皆已积极扩建5奈米产能，虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年，恐导致两家大厂的5奈米产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年，集邦认为在迅速成长的HPC市场、以及英特尔加速委外生产的强劲需求带动下，先进制程产能将再度进入一片难求的局面。
8吋晶圆代工产能现在仍是供不应求。集邦表示，8吋晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率，或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产，而5G时代的来临，电源管理IC在智慧型手机与基地台的需求都呈倍数增长，导致8吋产能供不应求，虽然部分产品已有逐步转往12吋厂生产的迹象，但短期内依然难以纾解8吋供给紧缺的状况。
集邦认为2021年下半年后，就算疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在，但在通讯世代交替下，5G及WiFi 6等基础建设将持续发酵，5G终端应用渗透率提升，都将持续推动晶圆代工厂产能利用率达九成，不至于出现利用率大幅滑落的情况。