今年产值估增23.8％ 全球晶圆代工写纪录
市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示，2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智慧型手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8％，突破近10年高峰并创下新高纪录。
集邦预估28奈米制程在众多晶片开始大量采用情况下，产能日益紧缺，8吋晶圆代工因扩产难度高，产能同样供不应求。法人除了预期台积电接单旺到明年，也看好联电将受惠于28奈米及庞大8吋产能满载，明年营收及获利将较今年明显成长。世界先进因8吋产能供不应求下，乐观看待明年营运。
集邦表示，从接单状况来看，半导体晶圆代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10奈米等级以下先进制程方面，台积电及三星现阶段产能都在近乎满载的水准。除此之外，采用28奈米以上制程的产品线更加广泛，包括CMOS影像感测器、小尺寸面板驱动IC、射频元件、电视系统单晶片、WiFi及蓝牙晶片等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用挹注，产能亦有日益紧缺的趋势。
集邦表示，8吋晶圆代工产能自2019下半年起即一片难求，由于8吋设备几乎已无供应商生产，使得8吋机台售价水涨船高，而8吋晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8吋扩产并不符合成本效益。然而，包括电源管理IC、大尺寸面板驱动IC等产品在8吋厂生产却最具成本效益，并无往12吋甚至先进制程转进的必要性。当时序进入5G时代，电源管理IC在智慧型手机与基地台需求都呈倍数增长，短期内依然难以纾解8吋需求紧缺的市况。