台积电提「晶圆代工2.0」新定义　魏哲家：估今年晶圆制造业年增近10%

▲台积电今日举行法说会，提出晶圆代工2.0定义。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／台北报导

晶圆代工龙头台积电（2330）今(18)日举行法说会并公布 2024 年第二季财务报告，董事长魏哲家也在会中提出「晶圆制造 2.0」的新定义，从原本纯晶圆代工，变为包含封装、测试、光罩制作等都列入，台积电也预测， 在新定义下，2024 年晶圆制造产业年增近10%。

魏哲家表示，展望2024年全年，预期全球半导体(不含记忆体)市场将成长约10%。

魏哲家表示，台积电扩大对晶圆制造产业的初始定义到晶圆制造 2.0。在晶圆制造 2.0 中包含了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商。台积电相信，此一新定义将更好地反映台积电不断扩展的未来市场机会 (addressable market)。

不过魏哲家也强调，台积电将只会专注在最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻产品。在这个新定义下，晶圆制造2.0产业的规模在 2023 年将近 2500 亿美元，相较于之前的定义则为 1150 亿美元。以此新定义，台积电预测 2024 年晶圆制造产业年增近10%。

在这样的新定义下，2023年台积电在晶圆制造2.0所占市场份额为28%。受到台积电强大的技术领先和广泛的客户基础所支持，预期此一数字在 2024 年将持续增加。

至于为何提出新定义，台积电财务长黄仁昭也解释，这是因为有一些IDM公司，都跳进来说要做晶圆代工，导致IDM和晶圆代工界线变模糊，台积电认为，应该要考虑要包含封装等进来后，这样新的定义就会比较完整一点。

黄仁昭也说，台积电策略并没有因此改变，台积电还是只做最难的封装的生意，把后端封装那些加进来，只是因为这些界线变模糊了，因此把他加进来一起看比较完整。