《产业分析》2025年晶圆代工产值估增2成 惟挑战变数仍多

TrendForce认为，先进制程及先进封装将带动台积电(2330)明年营收成长优于产业平均，其他晶圆代工厂成长虽续受消费终端需求抑制，但因IDM、IC设计各领域客户零组件库存健康、云端／边缘AI对电源需求、基期较低等因素，预期2025年营收年增率将升至近12％。

TrendForce最新调查显示，因消费性产品终端市场疲弱，零组件厂商保守备货，导致2024年晶圆代工厂平均稼动率低于80％，仅高速运算（HPC）产品和旗舰智慧手机主流采用的5/4/3奈米等先进制程维持满载。

TrendForce指出，3奈米制程近2年产能进入爬坡阶段，2025年将成为旗舰PC绘图晶片（CPU）及行动应用处理器（AP）主流，营收成长空间最大。由于中高阶、中阶智慧手机晶片和AI GPU、特殊应用晶片（ASIC）仍采用5/4奈米制程，将促使5/4奈米稼动率维持高档。

至于7/6奈米制程需求虽已低迷2年，然而随着智慧型手机重启射频（RF）及WiFi制程转进规画，2025年下半年至2026年可望迎来新需求。TrendForce预估，7/6奈米、5/4奈米及3奈米制程2025年合计将贡献全球晶圆代工营收达45％。

此外，受AI晶片大面积需求带动，2.5D先进封装去年起持续供不应求，台积电、三星、英特尔等提供后段封装解决方案的大厂均积极扩产。TrendForce预估，2025年晶圆代工厂提供的2.5D封装营收将年增逾1.2倍，在整体晶圆代工营收占比虽低于5％，但重要性日益提升。

鉴于消费性产品需求能见度低、供应链建立库存态度保守，TrendForce预期明年对晶圆代工下单将维持零星急单模式，但汽车、工控、通用型伺服器等应用零组件库存已陆续修正至健康水位，明年将加入零星备货行列，预期成熟制程稼动率将突破70％、提升10个百分点。

然而，各晶圆厂在连2年因需求清淡而放缓扩产计划后，预期将在2025年陆续开出先前递延的新产能，尤其以28奈米、40奈米及55奈米为主。在需求能见度低且新产能开出的双重压力下，TrendForce认为成熟制程价格恐将持续面临下跌压力。

整体而言，在AI持续推动、各项应用零组件库存落底支撑下，尽管晶圆代工业2025年营收年增率将重返20％水准，但各晶圆代工厂仍须面对诸多挑战，包括总体经影响终端消费需求、高成本是否影响AI布建力道、扩产将增加资本支出等。