联电：明年晶圆代工产值恐下滑

联电今年初预期全年资本支出达30亿美元，2月宣布新加坡扩产计划后，年度资本支出上修至36亿美元，但近期半导体市况不如预期，联电在法说会中宣布下修年度资本支出至30亿美元。

王石表示，联电持续专注于符合客户产品规划的差异化制程技术，以强化客户的竞争力，但受到晶圆厂设备交期递延，以及半导体产业面临库存调整影响，因此下调今年资本支出，而为因应客户的长期需求，在台南和新加坡两地进行的产能布建仍持续进行。其中，联电南科Fab 12A的P6厂区扩建计划持续进行，预计明年中进入量产，长约客户没有出现违约情况。

王石表示，尽管近期市场出现动荡，联电对借由5G、人工智慧物联网（AIoT）、电动车等应用普及，加上半导体含量提升，所带动整体市场的成长动能，长期展望依然看好。联电在健全的财务结构及充足的营运资金支援下，持续致力于卓越制造与发展全面的技术产品，并锁定高成长市场的布局，以巩固在特殊技术上的领先地位。

对于明年展望，王石表示，由于全球各产业都受到高通膨的影响，2023年晶圆代工产值可能下滑，联电现阶段认为市场能见度较低，明年营运表现如何仍难以预估，还有待进一步观察。

对于美国扩大对中国大陆半导体产业的出售管制，法人问及地缘政治风险持续提升，半导体供应链选边站的压力愈来愈大，但王石表示，美国发布的新禁令对联电营运冲击应有限，因为美国管制的标的并非是联电主要市场，未来会持续关注美国管制措施变动，然而在地缘政治风险下，部分客户对新加坡厂的关注度确实提高。