前十大晶圆代工产值 Q4续强

根据TrendForce预估，第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，且成长幅度应会高于第三季。图／本报资料照片

第三季全球前十大晶圆代工业者营收

终端及IC客户库存陆续消化至健康水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智慧型手机、笔电等急单涌现，台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，根据TrendForce预估，第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，且成长幅度应会高于第三季。

TrendForce预估，各厂牌推出新款智慧手机推升下，今年第三季前十大晶圆代工业者产值达282.9亿美元，季增7.9％。

展望第四季，TrendForce表示，在年底节庆预期心理下，智慧型手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智慧型手机的零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低阶、4G手机AP等，预估第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，且成长幅度应会高于第三季。

台积电受惠PC、智慧型手机零组件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低阶手机库存回补急单挹注，加上3nm高价制程正式贡献，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收季增10.2％，达172.5亿美元。其中3nm在第三季正式贡献营收，营收占比达6％，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。

三星晶圆代工事业受惠先进制程Qualcomm中低阶5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持，第三季营收达36.9亿美元，季增14.1％。

台厂部分，联电受惠急单支撑，大致抵销车用订单修正，整体晶圆出货仍小幅下跌、营收微幅季减1.7％，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近1成、占比上升至32％。

第六至第十名最大变化在于世界先进、英特尔（IFS）排名上升，且IFS是自Intel财务拆分后首度挤进全球前十名。世界先进第三季因应LDDI库存已落至健康水位，LDDI与面板相关PMIC投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（Prebuild）出货，营收季增3.8％，达3.3亿美元，排名首度超越力积电（PSMC），上升至第八名。IFS则受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身拥先进高价制程贡献，第三季营收季增约34.1％，约3.1亿美元。