《科技》前十大晶圆代工Q4营收拚年增18% 联电跻身前3
TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前三大分别为台积电(2330)、三星(Samsung)、联电(2303)。
台积电受惠于5G手机、HPC晶片需求驱动,7奈米制程营收持续成长,加上自第三季起已计入5奈米制程的营收,第四季成长动能续强,且16奈米至45奈米制程需求回温,拓墣预估第四季营收可望再创历史新高,年成长约21%,市占率攀高至55.6%、稳居第一。
三星在手机SoC与HPC晶片需求提升下,5奈米制程产品将扩大量产,并加紧部属EUV,接着发展4奈米制程的手机SoC,以及提升2.5D先进封装量产能力,挹注成长动能,预估第四季营收年成长约25%,市占率16.2%居次。
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,拓墣预估联电8吋晶圆产能满载,确立涨价,加上28奈米制程持续完成客户的设计定案,后续稳定生产,预估第四季28奈米以下营收年成长可达60%,整体营收年成长为13%。并预计联电市占率上升至6.9%,超越格罗方德,挤进前三。
力积电(PSMC)着重晶圆代工发展,产能满载且订单持续涌入,第四季营收年成长估攀升至28%。市占率为1.4%居第七名。
世界先进8吋晶圆代工供不应求,预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下,年成长将达24%。市占率为1.3%居第八名。
国际大厂方面,格罗方德(GlobalFoundries)由于出售部分厂区,并且未新增额外产能,第四季营收年减4%;市占率为6.6%。
另外,陆厂中芯国际(SMIC)自9月14日后已不再向华为旗下晶片设计公司海思(Hisilicon)供货,其他客户在14奈米进行试产时,中芯会有二至三季产能空窗期,且美国将其列入出口管制清单后,非陆系客户也恐将抽单,预估第四季营收将受影响,季减约11%。市占率为4.3%居第五名。
拓墣产业研究院指出,第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升,部分产品需求爆发,客户倾向透过提前备货提高库存准备,使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切观注目前全球疫情再次升温,是否将对终端消费力道产生负面影响,以及后续中美关系的发展态势。