陆媒传晶圆老四弃陆IC设计大单 惊爆内幕老美操刀
全球晶片缺货问题严重，主要是新冠疫情冲击，市场供需被打乱，加上陆美对抗下，许多大陆半导体企业遭到美方制裁，但全球前10大晶圆代工厂，2021年第一季总产值达227.5亿美元、季增1%，续创历史新高纪录，据市调机构集邦科技估计，全球晶圆代工龙头台积电在晶圆代工领域市占率攀至55%。对此，全球第四大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）日前传出将赴美IPO，估值上看300亿美元，但陆媒最新消息指出，格芯竟单方面取消陆企订单。
据陆媒《集微网》报导，格芯片面取消大陆IC设计厂商的订单，这被视为美国政府对大陆半导体产业打击的一环。报导提及，格芯今年营运不顺遂，除了放弃先进制程竞争行列，并将多个晶圆代工厂出售，格芯大股东阿布达比主权财富基金穆巴达拉投资公司更是不断传出有出售格芯的消息。
不过，随着陆美科技抗争以及新冠肺炎所造成的全球晶片缺货，让格芯在去年车用晶片业务出货量创下历史新高，甚至取得美国国防部订单，拿下军用晶片业务，并陆续从AMD、高通、博通等美国无厂半导体取得订单。格芯也表示，晶片供应吃紧，打算在今年投入14亿美元扩产，传出选定摩根士丹利为承销商，进行赴美IPO筹备，预计筹资300亿美元。
陆媒报导指称，一名化名为方岸的台湾产业人士指出，格芯执行长Thomas Caulfield先前宣称，这是地缘政治问题，从他出任执行长一职以来，格芯就与美国政府互动频繁，并接受大部分美军以及美国各大厂订单，甚至传出格芯赴美IPO，实际上是美国想强力掌握半导体本土制造的意图。
化名为方岸的台湾产业人士指出，格芯CEO柯斐德（Thomas Caulfield） 先前已宣称，这是1个地缘政治问题，但自柯斐德2年前接任CEO后，格芯就与美国互动频繁，并接受了大部分美军的订单，以及AMD、高通、博通等大厂的订单，给予格芯重整旗鼓的「重要补给」；而格芯大股东穆巴达拉发展公司年来营运不顺，IPO恐只是个借口，背后透露出美国要强力掌控的意味。
方岸表示，格芯想赴美IPO，自然需要一些筹码，大陆IC设计业者的订单就被拿来牺牲，这层黑幕，就是美方想要对大陆半导体自主化的重击。美方虽然要求台积电、三星电子赴美设厂，掌握先进制程技术在美生产，更直取握有7成市占率的成熟制程市场。
方岸认为，英特尔打算发展IDM 2.0，朝着发展晶圆代工业务前进，这有助于美国先进制程发展，如今再拉拢格芯，强化美国半导体制造的竞争实力。