老美掐脖子陆晶片业难活命？专家惊爆真实现况

受到美国制裁影响，大陆推动2025年半导体自主并不顺利。（示意图／shutterstock）

全球晶片荒问题迟迟未缓解，从电子产品到汽车产业无一幸免，使得各国都开始加强在半导体领域的发展力道，大陆也期待能在2025年前完成晶片产业链自给自足的目标，不过有专家认为，受到美国制裁，大陆晶片业技术落后台湾及南韩等对手3、4代，距离达成目标还有一段差距。

CNBC报导，市场研调机构IDC半导体研究主管 Mario Morales受访时表示，目前全球16奈米以下的先进制程全都集中在台湾及南韩，加上英特尔也负担部分产能，相较之下，大陆先进制程技术发展缓慢，还落后对手3至4代。

先前旧金山贝恩策略顾问公司（Bain & Co）合伙人Peter Hanbury也曾提出相同看法，「大陆虽离自给自足靠近一步，但其实还有很长的路要走，半导体生态是相当庞大与复杂的，大陆仍相当依赖外国技术，尤其是在先进制程上依然处于落后局面。」

大陆先前曾喊出2025半导体自主的目标，并厚实在人工智慧、晶片制造的能力，但受到中美两大强国的经济贸易局势升级，美国对华为、中芯等科技巨头实施制裁，并将许多企业列入贸易黑名单，遏制大陆在科技发展上的布局。

若厂商有意向大陆厂商销售半导体设备或技术，必须向美国政府取得许可证，但受到政经关系的冲击，实际上仍呈现停摆状况，这也让大陆发展半导体产业雪上加霜。