拜登诡计难赢大陆？砸6兆搞晶片业恐惨输 专家惊吐真相

美国砸重金发展晶片业，不仅想取得技术领先，还想遏止大陆扩张。（示意图／shutterstock）

全球晶片荒让各国加强发展半导体产业，美国也打算夺回晶片制造的领先地位，并削弱大陆威胁。数据显示，从2020年开始半导体产业已经在美国砸下约2000亿美元（约新台币6.1兆）的巨额投资，但有专家提醒，美国想要就此扭转局面并不容易，主要原因在于晶片业组成复杂，砸钱并不是万能。

纽约时报报导，包括英特尔、美光及台积电在内的半导体大厂先后在美国进行200至400亿美元的巨额投资，这种盛况堪比冷战时期，美国在太空竞赛所砸下的资源，美国的目标不仅想在技术地位取得领先，更重要的是避免大陆成为先进晶片大国，进而提升军事实力。

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，从2020年开始，已经有35家半导体企业承诺对晶片制造业务投资近2000亿美元，这些资金用来兴建23座新的晶圆厂、9家工厂的扩建，还有针对半导体设备、原料的投资。

然而，有不具名的半导体产业高阶主管认为，美国此时付出的努力，可能会改变一些不平衡，但程度相当有限，主要原因在于，新的晶圆厂需要数年时间兴建才会完成，届时已经不是最新技术，且若政府补贴延迟，会影响企业盖厂的效率，甚至取消盖厂。

不仅如此，美国当地是否有足够的半导体人才因应产业快速扩张也是问题，晶圆厂所需的工程师数量远远超过美国高中毕业生的人数，知名书籍晶片战争作者、美国塔夫茨大学国际历史副教授米勒（Chris Miller）也说，「美国针对晶片生产砸下大量资金，但很难成功实现自给自足的目标。」