猛砸近1.5兆救晶片业后 白宫曝光拜登下一步

全球晶片短缺，拜登团队将与供应商见面商讨解决方案。（示意图／达志影像shutterstock提供）

全球晶片缺货状况严重，导致汽车、电子产业等供应链承受极大压力，甚至面临暂时停产困境，美国总统拜登为解决当务之急，接下来安排团队直接与供应商见面，商讨解决方案。

根据路透社报导，拜登为解决美国过度倚重国外晶片的状况，先砸下500亿美元（约1.42兆新台币）发展半导体产业与研究，周四拜登又透过白宫宣布，将派出团队核心成员国安顾问Jake Sullivan与经济顾问Brian Deese与供应商见面。

路透社报导指出，会议将于美国时间4月12日进行，获邀的厂商包括晶片制造商与汽车制造商，双方将针对晶片短缺与半导体产业整体状况进行讨论，期盼能尽快将供应链紧绷问题缓解。

事实上，此次晶片缺货以汽车产业受创最为严重，缺货情形不只在美狂烧，日本本田、德国福斯甚至韩国现代汽车都宣布部分制造厂停产，根据数据评估，车用晶片供需失衡时程，将长达半年甚至1年之久。

另外，有专家建议，汽车产业应检讨目前即时生产的供应模式，主因在于半导体交货期长，若再碰上突发状况延宕时程，整个生产链都会受到拖累。