拜登砸钱救半导体！他曝晶片法案现况：美国恐变脸

巴克莱分析师表示，美国晶片法案失去动力。（示意图/达志影像/shutterstock）

历经两年多爆发性需求，半导体景气急转直下，但有企业看好未来需求，认为有望出现反弹，但国际投行巴克莱警告，华尔街可能过于乐观，美国晶片法案实则已经失去动力，法案是在市场最旺盛时签署，如今政府正对投入资金能获得的回报进行评估。

MarketWatch报导，巴克莱银行分析师柯蒂斯（Blayne Curtis）周一表示，他对晶片产业的谨慎立场「加倍下注」，并下修应用材料（Applied Materials）和科磊（KLA）评级至「减持」。

柯蒂斯预估，晶圆厂设备支出2024年将呈现下滑，市场普遍预期2023年支出为920亿美元，成长4%，2024年进一步上升至960亿美元，成长5%。但他估计，2023年的支出仅780亿美元，2024年则为650亿美元。

柯蒂斯说，「从长期来看，我们仍喜欢半导体类股，但无法根据2025年的实质收益，来持有预计未来两年利润走低的任一股票」。

柯蒂斯坦言，投资人确实能够根据晶片生产成本越来越高，并解释其为何对半导体市场有利，以支撑多头论点，且他也赞同这一点，不过同时也强调，半成品、晶圆代工产能利用率和库存的增加，凸显产能已经供过于求。

另外，有多头论点认为，美国会为超出需求的扩产提供资金，但柯蒂斯质疑趋势的延续性，因为政府现在更严格的审查支出。他认为，美国晶片法案实则已经失去动力，签署时期正值市场最为蓬勃之际，如今政府正在对投入资金所能获得的回报进行仔细评估。

尽管柯蒂斯对应材、科磊等企业前景抱持悲观态度，但仍看好超微（AMD）、高通（Qualcomm ）和射频元件供应商Skyworks Solutions等半导体厂，将评级从「持平」上修至「增持」。