雷蒙多：重拾半导体领导地位 美国需要晶片法案2.0

在2022年由美国总统拜登签署、规模高达520美元的晶片法案，已在本周发放15亿美元补助金给予总部位于纽约、目前是全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）。这是该法案迄今发出第三笔、也是补助金额最大一笔的款项。另外两笔补助金则分别发给BAE Systems美国子公司与Microchip Technology。

雷蒙多出席晶片大厂英特尔（Intel）线上活动时指称：「我正以最快速度实行晶片法案。」英特尔目前也在等待晶片法案的拨款。虽然商务部还未正式宣布将给予该业者多少补助金额，但据内情人士透露，金额可望超过百亿美元。

雷蒙多表示，英特尔是美国冠军企业，并在重振晶片业计划上扮演吃重的角色。她暗示英特尔应该为即将宣布的晶片法案资金做好准备。

不过她也强调，如果美国想要重拾半导体供应链的领导地位，光是一个晶片法案并不足够。雷蒙多提到，「如果我们想要带领世界，将需要『晶片法案2』，或是某种持续的投资。」

雷蒙多解释虽然美国无意愿也没有必要在本土制造每个晶片，但「我们的确有必要分散我们的半导体供应链与加重在美国的晶片制造比重、特别是技术先进、用于AI发展的晶片」。

她说AI是美国企图强化半导体制造业的主要因素。根据GlobalData分析机构在2023年发布的一项调查（technology surveys）显示，AI已被各领域企业视为最具颠覆性的技术。该机构还预测到2030年，全球AI市场规模将超过9,090亿美元。