美「晶片法」细则出炉 防中国半导体业从中受惠

路透社报导，美国拜登当局提出具里程碑意义的「晶片法」，为美国半导体生产、研究和人才培训提供了527亿美元的补助，已有460多家公司表达申请意愿。（示意图／shutterstock）

美国商务部今天发布「晶片法」（Chips and Science Act）最终施行细则，确保美国政府提供的半导体制造补贴，不会让中国和其他被视为对美国构成国安疑虑的国家产业受惠。

路透社报导，美国拜登当局提出具里程碑意义的「晶片法」，为美国半导体生产、研究和人才培训提供了527亿美元的补助，已有460多家公司表达申请意愿。

美国商务部今年3月首度透过这份补助细则增列门槛，明订获补助业者10年内都不得投资中国及俄罗斯等有国安疑虑的国家进行半导体制造扩产，也不得与有国安疑虑的外国实体进行联合研究或技术授权。

该细则也认定某部分半导体对于国家安全至关重要，像是在高辐射环境下或其他专用于军事能力方面的量子计算当代及成熟节点晶片，施以更严格的限制。

商务部随后于6月开始接受针对美国半导体制造及晶片制造设备和材料、规模390亿美元补助计划的申请，而今天公布的细则是发放补贴的最后关卡。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）19日向国会表示：「我们必须绝对警惕，绝不能让任何一分钱用于帮助中国超越我们。」

只要接受补助的业者违反相关限制，商务部有权回收相关款项。

雷蒙多告诉国会，她正在尽快让补助款获得批准。

雷蒙多说：「我感受到压力…我们进度落后，但更重要的是我们要把事情做对。如果我们要再花1个月或几周才能做对，我会坚守立场，因为确有其必要。」（译者：张茗喧/核稿：严思祺）1120923