中国晶片引国安疑虑 美1月将调查半导体供应链

美国商务部表示，总部设于美国的企业占全球半导体营收半数左右，但面临外国补助支持下的激烈竞争。图为美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。（图/美联社）

美国商务部今天表示，明年1月将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决对源自中国晶片所引发的国家安全疑虑。

路透社报导，这项调查目的在于确认美国公司如何采购所谓的传统晶片，即当前世代的成熟制程半导体。美国商务部同时推动为半导体晶片制造业提供近400亿美元补助。

美国商务部表示，这项调查将于明年1月展开，目的在于降低中国构成的国安风险，且将专注在美国关键产业供应链中的中国制传统晶片使用和采购情况。

美国商务部表示，这项调查也将有助促进传统晶片生产的公平竞争环境。

美国商务部今天公布的报告指出，过去10年，中国对自家半导体产业估计已补助1500亿美元，创造「一个对美国和其他外国竞争对手都不公平的全球竞争环境」。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说：「过去几年来，我们已经见到（中国）做法令人担忧的潜在迹象，他们目的是扩大自家企业传统晶片制造，并让美国公司更难以竞争。」

美国商务部说，总部设于美国的企业占全球半导体营收半数左右，但面临外国补助支持下的激烈竞争。

商务部报告指出，美国制造半导体的成本可能较世界其他地区高出30%至45%，并呼吁长期支持国内晶圆厂建设。

报告还表示，美国应颁布「激励半导体制造设施稳定建设和现代化的永久性规定，像是预定2027年结束的投资税收减免措施」。

中国驻华府大使馆今天说，美国「泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，并对他国企业实施歧视性和不公平待遇，将经济和科技问题政治化和武器化」。（译者：徐睿承/核稿：卢映孜）1121222